[實用新型]一種直接封裝在散熱器上的LED燈具有效
| 申請號: | 201220619981.4 | 申請日: | 2012-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN202927571U | 公開(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發明(設計)人: | 朱立明;沈瑩 | 申請(專利權)人: | 朱立明;沈瑩 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 直接 封裝 散熱器 led 燈具 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種LED燈具,更具體地涉及一種直接封裝在散熱器上的LED燈具。
背景技術
隨著社會發展和國家對節能要求的提高,由于LED燈具有節能,環保,光效高,壽命長的優點,已被廣泛應用于商業照明、亮化照明、工程照明等高功率照明上。傳統LED燈具大量使用金屬材料,成本高,制作工藝復雜,安全性能相對較差,且金屬散熱器的散熱性遠遠不如陶瓷散熱器,陶瓷散熱器不僅散熱性能和安全性能大大提高,而且造價滴,節約成本。
適用于高功率LED散熱之用的陶瓷材料,其種類主要包含有:低溫共燒多層陶瓷(LTCC)、高溫共燒多層陶瓷(HTCC)、直接接合銅材料(DBC)、直接鍍銅材料(DPC)四種。
其中,LTCC散熱材料在LED產業中已經被廣泛的使用,但LTCC為了降低燒結溫度,于材料中加入了玻璃材料,使整體的熱傳導率降低至2-3W/mK之間,比其他陶瓷材料都還要低。再者,LTCC使用網印方式印制線路,使線路本身具有線徑寬度不夠精細、以及網版張網問題,導致線路精準度不足、表面平整度不佳等現象,加上多層疊壓燒結又有材料收縮比例的問題要考量,并不符合高功率小尺寸的需求,因此在LED產業的應用目前多以高功率大尺寸,或是低功率產品為主。而與LTCC工藝相似的HTCC以1300-1600℃的高溫干燥硬化,使生產成本偏高,居于成本考量目前很少使用于LED產業,且HTCC與LTCC有相同的問題,亦不適用于高功率小尺寸的LED產品。另一方面,為了使DBC的銅層與陶瓷材料附著性佳,必須因采用1065-1085℃高溫熔煉,制造費用較高,且有材料與Cu板間有微氣孔問題不易解決,使得DBC產品產能與良率受到極大的考驗;再者,若要制作細線路必須采用特殊處理方式將銅層厚度變薄,卻造成表面平整度不佳的問題,若將產品使用于共晶/覆晶工藝的LED產品相對較為嚴苛。然而,DPC產品,本身采用薄膜工藝的真空濺鍍方式鍍上薄銅,再以黃光微影工藝完成線路,因此線徑寬度10-50um,甚至可以更細,且表面平整度高(<0.3um)、線路對位精準度誤差值僅+/-1%,完全避免了收縮比例、網版張網、表面平整度、高制造費用等問題。雖LTCC、HTCC、DBC、與DPC等陶瓷材料都已廣泛使用與研究,然而,在高功率LED陶瓷散熱領域而言,DPC在目前發展趨勢看來,可以說是最適合高功率且小尺寸LED發展需求的陶瓷散熱材料。
發明內容
本實用新型的目的在于,提供一種直接封裝在散熱器上的LED燈具,使其具有成本低、散熱性好、壽命長的優點。
為實現本實用新型的目的,擬采用以下技術方案:
一種直接封裝在散熱器上的LED燈具,包括散熱器、LED芯片和塑膠外殼,其特征在于,所述散熱器采用陶瓷散熱器,所述LED芯片直接封裝在陶瓷散熱器的上表面。
作為優選,所述陶瓷散熱器為DPC陶瓷散熱器。
本實用新型的LED芯片直接封裝在陶瓷散熱器的上表面,通過陶瓷散熱器直接將熱能從LED芯片傳導到空氣散熱,以降低LED芯片的溫度,從而取消二次傳導,避免LED芯片在燈珠內部產生結溫,可降低LED芯片光衰,延長使用壽命。
本實用新型采用陶瓷散熱器,特別是DPC陶瓷散熱器,由于其本身采用薄膜工藝的真空濺鍍方式鍍上薄銅,再以黃光微影工藝完成線路,因此線徑寬度為10-50um,甚至可以更細,且表面平整度高、線路對位精準度誤差低,完全避免了收縮比例、網版張網、表面平整度、高制造費用等問題,提高散熱性能的同時,最重要的是極大地降低了LED燈具的成本。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖2為蜂窩狀DPC陶瓷散熱器的結構示意圖。
圖中的標號為,1、散熱器;2、散熱鰭片;3、LED芯片;4、塑膠燈殼。
具體實施方式
下面結合附圖及實施例來進一步說明本實用新型的技術方案。
結合圖1、圖2,本實施例提出的一種直接封裝在散熱器上的LED燈具,包括散熱器1、LED芯片3和塑膠外殼4,LED芯片3直接封裝在散熱器1的上表面,且散熱器1采用DPC陶瓷散熱器1,DPC陶瓷散熱器1設計成蜂窩狀散熱器1,散熱鰭片2圍成蜂窩狀,更利于傳導熱量。本實用新型的LED芯片3直接封裝在陶瓷散熱器1的上表面,取消二次傳導,避免LED芯片3在燈珠內部產生結溫,可降低LED芯片3光衰,延長使用壽命,采用DPC陶瓷散熱器1,且DPC陶瓷散熱器1設計成蜂窩狀,不僅散熱性好,而且極大地降低了LED燈具的成本。
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