[實用新型]一種安全可靠的LED燈珠

有效

• 申請號: 201220619829.6
• 申請日: 2012-11-21
• 公開（公告）號: CN202996902U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 程志堅
• 申請（專利權）人: 深圳市斯邁得光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本實用新型涉及發光二極管封裝領域，具體涉及一種安全可靠的LED燈珠。

背景技術：

SMD發光二極管是一種新型表面貼裝式半導體發光器件，具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高、低功耗、響應速度快等優點，發光顏色包括白光在內的各種顏色，因此被廣泛應用在各種電子產品上，封裝技術是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，LED封裝完成既完成芯片與支架的電氣連接，又能起到保護管芯和導線的正常工作，以達到提高產品的穩定性的目的。

現有的LED燈珠熱量傳導的路徑長，尤其是水平方向的散熱路徑長，散熱慢，造成燈珠光衰大，使用壽命短；而且在應用時，外部水分容易從電極引腳和封裝主體的結合面滲入，對燈珠的可靠性造成隱患。

實用新型內容：

本實用新型的目的是提供一種安全可靠的LED燈珠，它熱量傳導的路徑短，散熱快，燈珠光衰小，壽命長；而且由于電極引腳和封裝主體的結合位置位于封裝主體的底部，在應用時，外部水分不容易從電極引腳和封裝主體的結合面滲入，從而提高了燈珠的可靠性。

為了解決背景技術所存在的問題，本實用新型是采用以下技術方案：它包含封裝殼體1、第一電極引腳2、第二電極引腳3、反射凹杯4、LED芯片5、金屬導線6和封裝材料7；反射凹杯4設置在封裝殼體1的中心，第一電極引腳2的底面2a和第二電極引腳3的底面3a設置在封裝殼體1的底部，第一電極引腳2的內側面2b和第二電極引腳3的內側面3b均鑲嵌在封裝殼體1內，且與內側面2b和內側面3b連接的上表面2c和3c設置在反射凹杯4的底部，第一電極引腳2的外側面2d和第二電極引腳3的外側面3d設置在封裝殼體1的外側，LED芯片5設置在反射凹杯4的底部，并與第一電極引腳2的上表面2c連接，LED芯片5通過金屬導線6分別與第一電極引腳2和第二電極引腳3連接，封裝材料7設置在反射凹杯4內。

所述的反射凹杯4可以容納LED芯片5、金屬導線6、封裝材料7，且能控制出光效果。

所述的第一電極引腳2的底面2a和第二電極引腳3的底面3a是在應用時燈珠焊接的部位。

所述的封裝材料7將LED芯片5和金屬導線6覆蓋，起到保護LED芯片5和金屬導線6的作用。

本實用新型熱量傳導的路徑短，散熱快，燈珠光衰小，壽命長；而且由于電極引腳和封裝主體的結合位置位于封裝主體的底部，在應用時，外部水分不容易從電極引腳和封裝主體的結合面滲入，從而提高了燈珠的可靠性。

附圖說明：

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的立體結構示意圖；

圖3為本實用新型中第一電極引腳2的結構示意圖；

圖4為本實用新型中第二電極引腳3的結構示意圖。

具體實施方式：

參照圖1至圖4，本具體實施采用以下技術方案：它包含封裝殼體1、第一電極引腳2、第二電極引腳3、反射凹杯4、LED芯片5、金屬導線6和封裝材料7；反射凹杯4設置在封裝殼體1的中心，第一電極引腳2的底面2a和第二電極引腳3的底面3a設置在封裝殼體1的底部，第一電極引腳2的內側面2b和第二電極引腳3的內側面3b均鑲嵌在封裝殼體1內，且與內側面2b和內側面3b連接的上表面2c和3c設置在反射凹杯4的底部，第一電極引腳2的外側面2d和第二電極引腳3的外側面3d設置在封裝殼體1的外側，LED芯片5設置在反射凹杯4的底部，并與第一電極引腳2的上表面2c連接，LED芯片5通過金屬導線6分別與第一電極引腳2和第二電極引腳3連接，封裝材料7設置在反射凹杯4內。

所述的反射凹杯4可以容納LED芯片5、金屬導線6、封裝材料7，且能控制出光效果。

所述的第一電極引腳2的底面2a和第二電極引腳3的底面3a是在應用時燈珠焊接的部位。

所述的封裝材料7將LED芯片5和金屬導線6覆蓋，起到保護LED芯片5和金屬導線6的作用。

本具體實施熱量傳導的路徑短，散熱快，燈珠光衰小，壽命長；而且由于電極引腳和封裝主體的結合位置位于封裝主體的底部，在應用時，外部水分不容易從電極引腳和封裝主體的結合面滲入，從而提高了燈珠的可靠性。