[實用新型]一種對帶絕緣殼體的電子組件板取電的裝置有效
| 申請號: | 201220613944.2 | 申請日: | 2012-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN202905960U | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發明(設計)人: | 王春成 | 申請(專利權)人: | 德力西電氣有限公司 |
| 主分類號: | H01R4/48 | 分類號: | H01R4/48 |
| 代理公司: | 溫州甌越專利代理有限公司 33211 | 代理人: | 傅敏華 |
| 地址: | 325000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 絕緣 殼體 電子 組件 板取電 裝置 | ||
1.一種對帶絕緣殼體的電子組件板取電的裝置,其特征在于:所述絕緣殼體上有穿透孔,穿透孔內設置有“V”形彈性金屬導電片,該“V”形彈性金屬導電片的第一彈片置于絕緣殼體內可與電子組件板上的導電體成抵壓配合構成電連接,“V”形彈性金屬導電片的第二彈片置于殼體外可與導電排成抵壓配合構成電連接。
2.根據權利要求1所述的一種對帶絕緣殼體的電子組件板取電的裝置,其特征在于:所述“V”形彈性金屬導電片包括有第一、第二兩彈片和一豎片,所述豎片位于兩彈片之間并與兩彈片一體設置,兩彈片相對于豎片成叉開設置構成彈性金屬導電片整體成“V”形,豎片置于殼體的穿透孔內。
3.根據權利要求1或2所述的一種對帶絕緣殼體的電子組件板取電的裝置,其特征在于:所述第二彈片與導電排的接觸部設置有凸點,所述殼體穿透孔在朝向殼體內部一側上設置有凸起,該凸起在第一彈片與導線成抵壓配合時與第一彈片構成抵壓配合。
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