[實用新型]印制電路板助起裝置

有效

• 申請號: 201220612909.9
• 申請日: 2012-11-19
• 公開（公告）號: CN203015347U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 曾宇輝;王英杰
• 申請（專利權）人: 京信通信系統（中國）有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 劉延喜

技術領域

本實用新型涉及一種印制電路板助起裝置，特別涉及一種印制電路板與機箱殼體緊密接觸的印制電路板助起裝置。

背景技術

目前，通訊等電子設備內部的印制電路板底部的芯片因散熱要求，需要粘上導熱硅膠墊，導熱硅膠墊與設備殼體內部緊密接觸后，可以把芯片的熱量直接傳導在設備殼體上，從而使得芯片的熱量更加有效的散出去。

但是，由于導熱硅膠片具有的粘性，使整塊印制電路板跟設備殼體間的粘力很大，當印制電路板要從設備殼體上起出時非常困難，需要很大的外力，并且容易使底部芯片跟機箱底座碰撞，損壞芯片或周邊器件。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種印制電路板助起裝置，它不僅結構簡易、操作簡便，而且當印制電路板要從設備殼體上起出時不會損壞印制電路板或周邊器件，安全可靠。

為了解決上述技術問題，本實用新型印制電路板助起裝置中，印制電路板與機箱殼體緊密接觸，印制電路板上設有起出口，機箱殼體上對應于印制電路板上起出口的下方有一凹槽，該凹槽中有一個起出凸起，該起出凸起的頂部與起出口的邊緣形成一縫隙。

作為本實用新型的一種優選方案，所述起出凸起包括起出斜面和與其相連的起出頂部，起出斜面與印制電路板底面在遠離起出凸起的方向上呈銳角。

作為本實用新型的另一種優選方案，所述起出口位于印制電路板的邊緣，形狀為方形，并為一缺口。

由于采用這樣的結構，利用起出凸起作為支點，不需要很大的力即可將印制電路板從機箱殼體中起出，操作簡便易行，并減少了額外的連接結構和拔起工具；作用在印制電路板上的力使其起板的行程有限，防止印制電路板底部芯片在沒有完全克服導熱硅膠墊粘力時左右移動，損壞芯片；并避免直接拔起時力量過大，行程過長，損壞印制電路板或周邊器件。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1為本實用新型印制電路板助起裝置中的印制電路板示意圖。

圖2為印制電路板助起裝置的機箱殼體的透視圖。

圖3為圖2所示A部的局部放大透視圖。

圖4為本實用新型印制電路板助起裝置的剖面圖。

圖5為本實用新型印制電路板助起裝置的使用狀態剖面圖。

具體實施方式

在電子設備中，印制電路板安裝在設備殼體上，其底部的芯片粘上導熱硅膠墊，導熱硅膠墊與設備殼體內部緊密接觸。圖1是本實用新型印制電路板助起裝置中的印制電路板示意圖。印制電路板11的邊緣開一大小適中、可方便手指伸入的缺口14作為起出口，印制電路板11通過導熱硅膠墊與機箱殼體12緊密接觸。圖2為機箱殼體的透視圖，機箱殼體12上對應于印制電路板11的缺口14下方有一凹槽15，在該凹槽15中有一個起出凸起16。凸起16的頂部與印制電路板缺口14間形成一縫隙。

透視圖3示出了凹槽15和其中的起出凸起16的位置關系，圖4為本實用新型印制電路板助起裝置的剖面圖。在凹槽15中的起出凸起16包括斜面21和頂部22，斜面21與印制電路板11底面在遠離起出凸起16的方向上呈銳角。凸起的頂部22與印制電路板缺口14間有一縫隙23，能夠插入如一字螺絲批13等起出工具。凸起頂部22與印制電路板底面有一定距離，其高度控制起出距離。

圖5是本實用新型印制電路板助起裝置的使用狀態剖面圖。在使用印制電路板助起裝置時，把一字螺絲批13在印制電路板邊緣沿縫隙23插入，在此過程中，印制電路板11由于受到一字螺絲批13上的力，自然往上翹，當一字螺絲批13插到凹槽15底部時，印制電路板11脫離導熱硅膠墊的粘力。

采用這樣的結構，使印制電路板11在從機箱殼體12取出的過程中更容易操作，行程短，拔起時不需要很大的力，并且不會因側面作用力而損壞印制電路板或周邊器件。

上述具體實施方式只是本實用新型的一個較佳實施例，基于本實施例的技術構思，本領域技術人員在不付出創造性勞動的前提下，進行的改進、增加、替換等獲得的其他實施方案，如，將起出口放到印制電路板的中間、形狀改變為圓孔或其他形狀、或者將凸起上斜面的角度進行改變等，均應屬本實用新型保護的范圍。