[實用新型]一種引線鍵合機XY工作臺結構有效
| 申請號: | 201220612245.6 | 申請日: | 2012-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN202905673U | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發明(設計)人: | 張飛;徐大林 | 申請(專利權)人: | 大連佳峰電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/68 |
| 代理公司: | 大連星海專利事務所 21208 | 代理人: | 花向陽 |
| 地址: | 116600 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 引線 鍵合機 xy 工作臺 結構 | ||
技術領域
本新實用新型涉及半導體集成電路制造領域,特別是涉及后道裝備引線鍵合機的核心部件XY工作臺的結構設計。?
背景技術
引線鍵合設備的根本在于通過劈刀引導金屬引線在三維空間中作復雜高速的運動以形成各種滿足不同封裝形式需要的特殊線弧形狀。X,Y,Z三個方向上協調運動的精度和速度,是保證鍵合設備焊線精度、可靠性、一致性和效率的關鍵。?
傳統的鍵合機XY工作臺的X向直線電機安裝在綁定頭的左側,綁頭下面還需要基座來支撐X?向直線電機基座,Y向直線電機基座和鍵合頭,這樣將導致整個XY工作臺占空間面積大,并且需要基座和X向直線電機動子的精密配合加上高精度的機械設計和裝配才能保證XY?工作臺裝配精度的技術問題。?
發明內容
為了更好地提高引線鍵合機自動生產過程中的速度、精度和可靠性,本新實用新型提供了一種新型引線鍵合機XY工作臺。?
本新實用新型采用的技術方案是:一種引線鍵合機XY工作臺結構,由引線鍵合機構、礦物質鑄件基座、礦物質支腿和基礎鋼板組成,礦物質鑄件基座為人造理石鑄造而成的三層階梯的臺階形狀基座,其中第一層臺階開有垂直方向的走線孔用于導線安裝;第二層臺階水平表面提供了X向交叉滾子安裝面,第二層臺階水平表面還開有?X向直線電機定子安裝孔,?X向交叉滾子安裝孔,?第二層臺階水平表面上還開有X向直線電機安裝凹槽,在X向直線電機安裝凹槽的側面開有走線凹槽;第三層臺階水平表面上開有Y向直線電機定子安裝孔;在第二層臺階的垂直面上開有水平向的導線孔;礦物質鑄件基座的四角留有礦物質支腿的安裝孔,四根大螺栓通過礦物質支腿安裝孔將礦物質鑄件基座,礦物質支腿和基礎鋼板固定連接在一起,在礦物質支腿上開有若干個走線孔;?
引線鍵合機構由Y向直線電機定子,Y向直線電機動子,?X向直線電機定子,?X向直線電機動子,X向基座,Y向基座,鍵合頭,?Y向交叉滾子,X向交叉滾子和Y向直線電機動子散熱器組成:?
用交叉滾子專用螺絲將X向交叉滾子通過X向交叉滾子安裝孔安裝在X向交叉滾子安裝面上;
用螺絲通過X向基座上的X向直線電機動子安裝螺絲孔將X向直線電機動子和X向基座固定在一起;
將Y向直線電機定子用螺絲通過Y向直線電機定子安裝孔固定在礦物質鑄件基座上;
將X向直線電機定子用X向直線電機定子安裝螺絲通過X向直線電機定子安裝孔安裝進X向直線電機安裝凹槽里面;
用X向交叉滾子安裝螺絲通過X向交叉滾子螺絲安裝孔將X向交叉滾子安裝在由礦物質材料鑄成的X向交叉滾子安裝面上;
用X向交叉滾子安裝螺絲將X向交叉滾子和X向基座連在一起;
用Y向交叉滾子安裝螺絲將Y向交叉滾子的一側安裝到Y向基座上,用Y向交叉滾子安裝螺絲將Y向交叉滾子的另一側固定到X向基座上,將Y向直線電機動子散熱器和Y向直線電機動子的對齊邊對齊,用Y向直線電機動子安裝螺絲將其固定在Y向基座上。
????本新實用新型的有益效果是:這種引線鍵合機XY工作臺結構結構省略掉傳統結構左側安裝X向直線電機,這樣鍵合頭部分的所有重量都承載在X向直線電機動子上方的X?向直線電機基座上面,因為不需要額外的機械連接,所以能夠增加X方向的機械剛性和強度;本新實用新型的這種結構的另一個好處就是機臺的重心會向中間偏移,利于整個機臺的穩定,從而大大增加了機器焊接的穩定性。?
附圖說明
圖1是本新實用新型引線鍵合機XY工作臺結構的結構示意圖。?
圖中:1、Y向直線電機定子,?2、Y向直線電機動子,?3、X向直線電機定子,?4、X向直線電機動子,5、X向基座,6、Y向基座,7、X向直線電機礦物質鑄件基座,8、X向直線電機安裝凹槽,9、鍵合頭。?
圖2是本新實用新型礦物質基礎基座結構示意圖。?
圖中:?21-24、X向直線電機定子安裝孔,51-56、Y向直線電機定子安裝孔,70-79、X向交叉滾子安裝孔,8、X向直線電機安裝凹槽,10、X直線電機動子走線凹槽。?
圖3是本新實用新型引線鍵合機XY工作臺結構組裝結構分解圖。?
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于大連佳峰電子有限公司,未經大連佳峰電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220612245.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:具有纖溶亢進的凝血病的治療
- 下一篇:一種引線鍵合機基座
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





