[實用新型]一種LED面光源

有效

• 申請號: 201220611210.0
• 申請日: 2012-11-19
• 公開（公告）號: CN203013720U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 楊耀武;蘇曉燕;韓志達;楊子健;宋麗萍
• 申請（專利權）人: 常熟卓輝光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED面光源，屬于固體照明技術領域。

背景技術

LED白光照明由于光效高、壽命長、造型豐富，已經廣泛應用于普通照明和背光照明領域，目前的白光LED光源均是使用白光LED芯片經過2次配光設計實現的。傳統的白光LED芯片是在藍色LED芯片表面涂覆黃色熒光粉形成的，近來也有使用紫外LED芯片表面涂覆三基色熒光粉形成的。

由于熒光粉直接涂覆在LED芯片表面，不管哪種方式，都會存在LED芯片散熱困難、光效降低的問題，同時LED熒光粉在高溫下容易變性，長時間使用后會出現光效和顯色指數的劣化現象，成為制約白光LED應用的主要問題。而目前封裝的LED芯片作為一種點光源，直接應用會產生眩光，因此還需要進行二次配光，這樣進一步加大了光效損失。

針對這一問題，科學界一直進行LED芯片結構、封裝工藝和熒光粉材料的改良，取得了很大的進步，但這些改進尚不足以徹底解決目前存在的問題，而且發生較高的成本，也制約了新技術的推廣。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種LED面光源，該光源解決LED芯片散熱、熒光粉劣化和電光源眩光等問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型的一種LED面光源，包括LED芯片組、LED熒光板和支撐結構,所述LED芯片組設置在支撐結構內，支撐結構上還設置有LED熒光板，LED芯片組發出的光線通過LED熒光板傳遞出來。

所述LED芯片組包括一個或多個LED芯片，LED芯片可以是藍光LED、紫外線LED或其它光譜的LED，?LED芯片表面沒有涂覆熒光粉。

所述LED芯片通過熱沉固定在驅動電源上并將熱導出封裝體。

所述LED芯片采用單顆或COB方式封裝形成。

所述LED熒光板由透明材質的薄型材料單側面涂覆LED熒光粉涂層構成。

所述薄型材料為玻璃或有機高分子材料。

所述薄型材料為平面結構或曲面結構。

所述LED熒光粉涂層采用的熒光粉為遠程熒光粉，該熒光粉材料配比和LED芯片發出的光譜相對應，可以激發出可見光。

所述支撐支架端部設置有引出電極，所述引出電極為針狀、片狀或為軟導線，對外連接商用電源，可以為LED芯片組驅動電源提供輸入。

本實用新型解決LED芯片散熱、熒光粉劣化和電光源眩光的問題，同時也可以采用這種LED面光源直接制作燈具，減少了二次配光的成本，提高了光源光效。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

附圖1為本實用新型的結構示意圖。

附圖2為本實用新型的LED芯片組結構示意圖。

附圖3為本實用新型的LED熒光板結構示意圖。

附圖4為本實用新型的支撐部件結構示意圖。

附圖5為本實用新型的筒狀LED面光源結構示意圖。

附圖6為本實用新型的管狀LED面光源結構示意圖。

具體實施方式

如圖1、2所示，一種LED面光源，其包括LED芯片組1、LED熒光板2和支撐結構3,所述LED芯片組1設置在支撐結構3內，支撐結構3上還設置有LED熒光板2，LED芯片組1發出的光線通過LED熒光板2傳遞出來；所述LED芯片組1包括一個或多個LED芯片10，LED芯片10?表面沒有涂覆熒光粉。

所述LED芯片10通過熱沉11固定在驅動電源12外殼上并將熱導出封裝體。

所述LED芯片10采用單顆或COB方式封裝形成。

如圖3所示，所述LED熒光板2由透明材質的薄型材料21單側面涂覆LED熒光粉涂層22構成。

所述薄型材料21為玻璃或有機高分子材料。

所述薄型材料21為平面結構或曲面結構。

所述LED熒光粉涂層22采用的熒光粉為遠程熒光粉。

如圖4所示，所述支撐支架3端部設置有引出電極31。

所述引出電極31為針狀、片狀或為軟導線。

如附圖5所示，是利用本實用新型技術方案制作的筒狀LED平面光源，