[實用新型]散熱電路結構及采用上述散熱電路結構的終端有效
| 申請號： | 201220611000.1 | 申請日： | 2012-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN202998641U | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發明（設計）人： | 段勇;郭寶清 | 申請（專利權）人： | 東莞宇龍通信科技有限公司;宇龍計算機通信科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 523500 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 電路 結構 采用 上述 終端 | ||
【權利要求書】：
1.一種散熱電路結構，包括印刷電路板，其特征在于，還包括設置在印刷電路板上的石墨膜。
2.根據權利要求1所述的散熱電路結構，其特征在于，所述散熱電路結構還包括電子器件，所述電子器件通過焊盤安裝在所述印刷電路板上，所述石墨膜覆蓋除了焊盤外的其余部分。
3.根據權利要求1或2所述的散熱電路結構，其特征在于，所述石墨膜的厚度為12微米到100微米之間。
4.根據權利要求1或2所述的散熱電路結構，其特征在于，所述石墨膜黏貼和/或壓合在所述印刷電路板上。
5.根據權利要求1或2所述的散熱電路結構，其特征在于，所述石墨膜設置在所述印刷電路板的兩個面上。
6.一種終端，其特征在于，包括如權利要求1至5中任一項所述的散熱電路結構。
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