[實用新型]側光式LED集成模塊

有效

• 申請號: 201220607394.3
• 申請日: 2012-11-16
• 公開（公告）號: CN203240389U
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 李豐;鐘正根;楊立梅;馬慧軍
• 申請（專利權）人: 蘇州錦富新材料股份有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V13/12;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 陶海鋒

技術領域

本實用新型涉及一種照明模塊，具體涉及一種側光式LED集成模塊。

背景技術

LED光源作為一種有效的節能綠色產品，越來越多地應用于各種照明系統中。在現有的LED照明系統中，通常是先將LED發光體封裝成單一個體LED發光管，然后再將多個LED發光管集成在PCB板上。

這類照明系統存在如下缺點：LED發光體的工作熱量導出效率低，LED發光體溫度容易急劇上升，從而導致LED光效降低，壽命縮短。同時，因為人眼對光的顏色和亮度非常敏感，若想達到理想的視覺效果，就要保證LED光通量等特性參數的一致性，這就必須對每顆LED發光體進行嚴格的測試和分選，否則波長不均勻或是光亮度的不均勻都會讓人產生不舒服的感覺。為了保證LED波長等特性參數良好的一致性，從芯片測試到封裝后的分選，都要滿足一定的要求，測試與分選的成本將大大提高，即照明系統中光源部分的成本大大增加。

由于上述原因，LED發光體的測試與分選成為LED供應商的一項必要的工序，目前已成為許多LED發光體廠商的產能瓶頸，同時也是LED發光體成本的一個重要構成部分。在外延片的均勻度得到控制以前，比較行之有效的方法是降低芯片的測試與分選成本。

因此，通過對LED發光模塊的結構改進，以降低對LED的測試、分選要求，從而降低LED發光體分選成本，是減少LED發光模塊成本的途徑。

發明內容

本實用新型的發明目的是提供一種側光式LED集成模塊，通過結構的改進，降低對LED發光體進行測試、分選的要求與成本，同時保證混光效果，改善散熱效果，以降低照明成本。

為達到上述發明目的，本實用新型采用的技術方案是：一種側光式LED集成模塊，包括發光組件，所述發光組件主要由基板和設置在基板上的多個LED發光體構成，基板的背側設有散熱板，設有導光板，所述發光組件設置于導光板的側邊，發光體頂端朝向導光板，發光組件與導光板的側邊間設有勻光組件。

上述技術方案中，所述LED發光體為白光LED發光體時，所述勻光組件由勻光板和散光板疊設而成。

或者，所述LED發光體為藍光LED發光體時，所述勻光組件由勻光板、硅膠層和設置在硅膠層的一個平行于導光板側邊的平面上的熒光粉薄膜層構成。

上述技術方案中，所述發光組件的基板和所述勻光組件之間設有反射板，所述反射板設有貫穿孔結構，所述LED發光體頂端通過所述反射板的貫穿孔朝向導光板側邊入光面。

上述技術方案中，所述LED發光體通過透明硅膠封裝于所述基板上，即采用COB封裝方式。

或者，所述LED發光體通過表面貼裝結構封裝于所述基板上，即采用SMT封裝方式。

上文中，所述基板可以是任意形狀，以滿足不同場合照明需要。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

1．本實用新型將復數個LED發光體預先封裝于一塊基板上，然后再集成到PCB板上，通過導光板傳遞發光，所以只需對LED發光體進行簡單的分選，降低了LED發光體的測試、分選的要求與成本，還可以保證混光效果，改善散熱效果，從而降低照明成本。

2．本實用新型的LED發光體為藍光LED發光體時，在模塊上方覆設一層平面硅膠熒光粉薄膜，平面硅膠熒光粉薄膜的上表面為出光面，使LED集成模塊發出的光為白光。

3．本實用新型采用COB或SMT等封裝方式將LED發光體封裝于基板上，封裝可靠，提高發光效率。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一的結構示意圖；

圖2是圖1的俯視圖；

圖3是本實用新型實施例二的結構示意圖；

圖4是圖3的俯視圖。

其中：1、勻光組件；2、反射板；3、基板；4、白光LED發光體；5、散熱板；6、導光板；7、帶熒光粉薄膜勻光組件；8、藍光LED發光體。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例一：參見圖1和2所示，一種側光式LED集成模塊，包括發光組件，所述發光組件主要由基板3和封裝在基板3上的多個白光LED發光體4構成，基板3的背側設有散熱板5，設有導光板6，所述發光組件設置于導光板6的側邊，發光體4頂端朝向導光板6，發光組件與導光板6的側邊間設有勻光組件1。