[實(shí)用新型]一種安全輸送冷卻氣體的裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220606309.1 | 申請(qǐng)日: | 2012-11-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202871758U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周旭升;陳妙娟;徐朝陽(yáng);張亦濤 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司: | 上海智信專(zhuān)利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王潔 |
| 地址: | 201201 上海市浦東新*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 安全 輸送 冷卻 氣體 裝置 | ||
1.一種安全輸送冷卻氣體的裝置,包括一冷卻氣體輸送管道,所述冷卻氣體輸送管道通過(guò)一導(dǎo)體連接器與所處等離子體刻蝕室的下電極連接,其特征在于:所述冷卻氣體輸送管道和所述導(dǎo)體連接器的連接端包括一管道分隔裝置,所述管道分隔裝置至少部分的位于所述冷卻氣體輸送管道內(nèi)部,與所述冷卻氣體輸送管道形成若干路氣體輸送通道,所述管道分隔裝置距離所述下電極較近的一端位于所述導(dǎo)體連接器內(nèi)部,另一端位于所述導(dǎo)體連接器外部,所述若干路氣體輸送通道口徑小于0.5毫米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸送冷卻氣體的裝置,其特征在于:所述冷卻氣體輸送管道內(nèi)的氣壓范圍為10托-50托。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸送冷卻氣體的裝置,其特征在于:所述冷卻氣體輸送管道的內(nèi)徑為2毫米-3毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸送冷卻氣體的裝置,其特征在于:所述管道分隔裝置為一段多孔管道,所述多孔管道位于所述冷卻氣體輸送管道內(nèi)部,所述多孔管道的孔徑小于0.5毫米,長(zhǎng)度大于5毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸送冷卻氣體的裝置,其特征在于:所述管道分隔裝置為若干根內(nèi)徑較小的管道,所述若干根內(nèi)徑較小的管道位于所述冷卻氣體輸送管道內(nèi)部,所述的內(nèi)徑較小的管道內(nèi)徑小于0.5毫米,長(zhǎng)度大于5毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸送冷卻氣體的裝置,其特征在于:所述管道分隔裝置為設(shè)置在所述冷卻氣體輸送管道內(nèi)部的若干分隔板,所述分隔板互相交叉,與所述冷卻氣體輸送管道形成若干路氣體輸送通道,所述若干路氣體輸送通道口徑小于0.5毫米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任一權(quán)利要求所述的輸送冷卻氣體的裝置,其特征在于:所述管道分隔裝置兩端分別設(shè)置緊固裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任一權(quán)利要求所述的輸送冷卻氣體的裝置,其特征在于:所述導(dǎo)體連接器為金屬材質(zhì),所述導(dǎo)體連接器與所述下電極焊接在一起。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任一權(quán)利要求所述的輸送冷卻氣體的裝置,其特征在于:所述管道分隔裝置和所述冷卻氣體輸送管道為絕緣材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的輸送冷卻氣體的裝置,其特征在于:所述管道分隔裝置和所述冷卻氣體輸送管道為特氟龍材料。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





