[實用新型]一種微機電傳聲器芯片

有效

• 申請號: 201220605844.5
• 申請日: 2012-11-15
• 公開（公告）號: CN202957978U
• 公開（公告）日: 2013-05-29
• 發明（設計）人: 蔡孟錦
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所 11323
• 代理人: 權鮮枝;何立春

1.一種微機電傳聲器芯片，其特征在于，包括：基底、阻擋層、振膜、支撐層、背極板、第一金屬電極和第二金屬電極；

其中，基底上表面為阻擋層，阻擋層之上為振膜，振膜之上為支撐層，支撐層之上為背極板；

基底與阻擋層的中心有一貫通孔，為背腔；支撐層的中心有一與背腔對應的貫通孔，使得振膜與背極板之間形成氣隙，背腔與氣隙之間隔著振膜；

背極板由導電層和絕緣層構成，其中導電層只設置在與振膜的振動區域對應的位置以及與第一金屬電極對應的位置；

背極板上有向下豎直開的上電極孔和下電極孔；上電極孔穿透絕緣層，第一金屬電極設置在上電極孔中與導電層直接接觸；下電極孔穿透絕緣層和支撐層，第二金屬電極設置在下電極孔中與振膜直接接觸。

2.如權利要求1所述的微機電傳聲器芯片，其特征在于，

所述基底為氮化硅。

3.如權利要求1所述的微機電傳聲器芯片，其特征在于，

所述阻擋層是氧化硅膜，或者是多晶硅和氮化硅的復合膜。

4.如權利要求1所述的微機電傳聲器芯片，其特征在于，

所述振膜是多晶硅膜。

5.如權利要求1所述的微機電傳聲器芯片，其特征在于，

所述支撐層為絕緣材料。

6.如權利要求5所述的微機電傳聲器芯片，其特征在于，

所述支撐層為氧化硅。

7.如權利要求1所述的微機電傳聲器芯片，其特征在于，

所述背極板的中部與背腔和氣隙對應的位置，設置有多個聲孔，聲孔與氣隙相通。

8.如權利要求1至7中任一項所述的微機電傳聲器芯片，其特征在于，

所述背極板的導電層為多晶硅；

所述背極板的絕緣層為氮化硅。