[實用新型]一種帶散熱材料的夾鋁基線路板

有效

• 申請號: 201220605176.6
• 申請日: 2012-11-02
• 公開（公告）號: CN202889776U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 謝曉春;金金延;徐劍初
• 申請（專利權）人: 溫州銀河電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于線路板，具體涉及一種帶散熱材料的夾鋁基線路板。

背景技術

線路板運用于生活的方方面面，但是在制作線路板的過程中，尤其是在焊盤上焊接元器件的過程中，會產生大量的熱量，而這種熱量通常都是依靠自身材料的散熱性能進行散熱，所以在制作過程中，容易出現散熱不足而使得線路板的成品出現質量問題。

發明內容

本實用新型為了解決背景技術中提到的技術問題，則提供一種帶散熱材料的夾鋁基線路板。

為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案：

一種帶散熱材料的夾鋁基線路板，包括鋁基板，所述鋁基板外層依次設有絕緣層和焊盤，其特征在于：所述鋁基板上通有若干個散熱通孔，所述絕緣層相對應散熱通孔位置朝內設有散熱槽，所述散熱通孔內焊接有散熱片。

所述散熱片采用銅散熱片。

所述散熱槽的槽底位于絕緣層中間位置。

采用以上技術方案后：在鋁基板和絕緣層處焊接散熱片，提供了額外的散熱功能，保證了在生產過程中的散熱程度。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構剖視圖。

具體實施方式

參見圖1，一種帶散熱材料的夾鋁基線路板，包括鋁基板1，鋁基板1外層依次設有絕緣層2和焊盤3，鋁基板1上通有若干個散熱通孔4，所述絕緣層2相對應散熱通孔4位置朝內設有散熱槽5，所述散熱通孔4內焊接有散熱片6，散熱片6采用銅散熱片，散熱槽5的槽底位于絕緣層2中間位置，對于散熱槽5的槽底位置的限制可以由具體的需要進行設定，以保證散熱的效果。

采用以上技術方案后：在鋁基板和絕緣層處焊接散熱片，提供了額外的散熱功能，保證了在生產過程中的散熱程度。