[實用新型]一種高可靠性高耐壓絕緣結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220602662.2 | 申請日: | 2012-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN202887886U | 公開(公告)日: | 2013-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王穎曜;王玉斌;王鳳吾;劉文強 | 申請(專利權(quán))人: | 長沙廣義變流技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01B17/56 | 分類號: | H01B17/56;H01B17/58;H01B17/60;F16B35/00;F16B43/00 |
| 代理公司: | 深圳市興科達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44260 | 代理人: | 王翀 |
| 地址: | 410000 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 可靠性 耐壓 絕緣 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種耐壓絕緣結(jié)構(gòu),具體涉及一種高可靠性高耐壓絕緣結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
電子元器件經(jīng)常要使用在高耐壓環(huán)境中,即要求電子元器件的帶電端子與機體間的絕緣介質(zhì)能耐高壓,而電子元器件的安裝接觸面與帶電端子間的絕緣等級通常達不到這種高耐壓要求。目前,為達到高耐壓要求,常用的耐壓絕緣結(jié)構(gòu)是通過絕緣安裝板,對電子元器件所在模塊與機體間進行整體隔離的絕緣處理方式。這種結(jié)構(gòu)的缺陷是,需較大的安裝空間,且在機械強度、抗振能力、耐高溫、耐低溫等綜合性能上,大多數(shù)絕緣板的可靠性均存在較大風(fēng)險。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的一個技術(shù)問題:提供一種對體積要求小,機械強度、抗振能力、耐高溫、耐低溫等綜合性能好,高耐壓且可靠性高的絕緣耐壓結(jié)構(gòu)的技術(shù)方案。
為解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用以下技術(shù)方案:
第一種方案,一種高可靠性高耐壓絕緣結(jié)構(gòu),包括電子元器件、螺栓、螺套、外絕緣層、內(nèi)絕緣層和安裝基體,所述的安裝基體上開有盲孔,所述的內(nèi)絕緣層附著于所述的盲孔內(nèi)壁,所述的螺套固定在所述的絕緣層上,所述的外絕緣層置于所述的安裝基體上開有所述盲孔的平面之上,?所述螺栓與所述螺套連接,所述電子元器件通過所述螺栓緊固在所述安裝基體上。
第二種方案,在第一種方案所述的高可靠性高耐壓絕緣結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,還包括彈性墊圈,所述彈性墊圈位于所述螺栓的螺帽與所述電子元器件之間。
第三種方案,在第一種方案所述的高可靠性高耐壓絕緣結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,還包括平墊圈,所述平墊圈位于所述螺栓的螺帽與所述電子元器件之間。
第四種方案,在第一種方案所述的高可靠性高耐壓絕緣結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,還包括彈性墊圈和平墊,所述平墊圈和所述彈性墊圈位于所述螺栓的螺帽與所述電子元器件之間。
為起到絕緣導(dǎo)熱作用,同時也能方便安裝,以上四種方案所述的高可靠性高耐壓絕緣結(jié)構(gòu),所述的內(nèi)絕緣層為膜狀結(jié)構(gòu)。
為起到絕緣導(dǎo)熱作用,同時也能方便安裝,優(yōu)選的,以上四種方案所述的高可靠性高耐壓絕緣結(jié)構(gòu),所述的內(nèi)絕緣層的材質(zhì)為聚酯薄膜。
為起到絕緣導(dǎo)熱作用,同時也能固定連接所述安裝基體與所述電子元器件,優(yōu)選的,以上四種方案所述的高可靠性高耐壓絕緣結(jié)構(gòu),所述的外絕緣層的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂膠,
本實用新型的有益效果是:在不增加重量、安裝空間的前提下,至少能很好的適應(yīng)強振動,高溫、低溫環(huán)境的變換,且不影響有散熱要求的器件散熱。當(dāng)以上要求某方面相對較高或較低時,也可在具體設(shè)計中方便的做出調(diào)整,因此,本實用新型在滿足通用要求的前提下,也對以上要求有特別需求時有較強的適用性。
附圖說明
圖?1?是本實用新型的一個實施例的局部剖視圖。
圖?2?是本實用新型的一個實施例的俯視圖。
圖中:1電子元器件??2?螺栓??3彈性墊圈??4平墊圈??5外絕緣層??6內(nèi)絕緣層??7螺套??8安裝基體??9盲孔?
具體實施方式
下面結(jié)合附圖與具體實施方案對本實用新型作進一步詳細(xì)描述:
如圖1、圖2所示,本實用新型所述的高可靠性高耐壓絕緣結(jié)構(gòu),包括電子元器件1、螺栓2、螺套7、外絕緣層5、內(nèi)絕緣層6、彈性墊圈3、平墊圈4和安裝基體8,安裝基體8上開有盲孔9,內(nèi)絕緣層6附著于盲孔9內(nèi)壁,螺套7固定在內(nèi)絕緣層6上,外絕緣層5置于安裝基體8上開有盲孔的平面之上,螺栓2與螺套7連接,電子元器件1通過螺栓2緊固在安裝基體8上,螺栓2的螺帽與電子元器件1之間依次有彈性墊圈3和平墊圈4。
圖1、圖2所示的實施例中,內(nèi)絕緣層6為膜狀結(jié)構(gòu),且該膜狀結(jié)構(gòu)所用的材料為聚酯薄膜。
外絕緣層5所用材料為環(huán)氧樹脂膠。將環(huán)氧樹脂膠涂抹在安裝基體8的表面上,用于粘合電子元器件1,待環(huán)氧樹脂膠凝固之后固定連接安裝基體8與電子元器件1。
綜上所述的本實用新型具體實施例僅為本實用新型優(yōu)選的實施方式,并非用于限定本實用新型保護范圍的限制。因此,任何在本實用新型的技術(shù)特征之內(nèi)所作的改變、修飾、替代、組合或簡化,均應(yīng)為等效的置換方式,都包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
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