[實用新型]一種用于元器件晶粒裝填的帶保護嘴的吸盤有效
| 申請號： | 201220601735.6 | 申請日： | 2012-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN202948910U | 公開（公告）日： | 2013-05-22 |
| 發明（設計）人： | 許彩云;周士俊 | 申請（專利權）人： | 上海昌福半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產權代理有限公司 31224 | 代理人： | 呂伴 |
| 地址： | 201302 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 元器件 晶粒 裝填 保護 吸盤 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于元器件晶粒裝填的帶保護嘴的吸盤，包括吸盤本體和設置在所述吸盤本體上的不銹鋼吸筆，其特征在于，所述不銹鋼吸筆的外圍套裝有一個帶漏斗狀開口的柔性套管，所述漏斗狀開口的口徑與所述不銹鋼吸筆的口徑相適應。
2.如權利要求1所述的一種用于元器件晶粒裝填的帶保護嘴的吸盤，其特征在于，所述柔性套管比所述不銹鋼吸筆長。
3.如權利要求1所述的一種用于元器件晶粒裝填的帶保護嘴的吸盤，其特征在于，所述柔性套管為橡膠套管。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
