[實用新型]化學鎳藥液自動分析添加系統有效
| 申請號: | 201220601523.8 | 申請日: | 2012-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN202881387U | 公開(公告)日: | 2013-04-17 |
| 發明(設計)人: | 徐軍磊 | 申請(專利權)人: | 蘇州正信電子科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/32 | 分類號: | C23C18/32 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215144 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 化學 藥液 自動 分析 添加 系統 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種化學藥水自動添加系統,尤其涉及用于化學鍍鎳藥液自動分析添加系統。
背景技術
化學鍍鎳與電鍍鎳技術相比,雖然發展起步較晚,但化學鍍鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都顯示出優越性,被越來越多的應用在各工業領域。化學鍍鎳在電子和計算機工業中應用得最廣,幾乎涉及到每一種化學鍍鎳技術和工藝。許多新的化學鍍鎳工藝和材料正是根據電子和計算機工業發展的需要而研制開發出來的。在技術性能方面,除要求耐蝕耐磨之外,還具有可焊接、防擴散性、電性能和磁性能等要求。但是化學鍍鎳的操作比較麻煩,鍍覆中必須不斷進行藥液成分分析補加,調節PH值,調整溫度。
現有藥液添加分為兩種:一種是人工定時對藥水抽樣成分分析,進行藥液添加,該種方法效率較低,容易造成間斷性產品不良;另一種采用比重計對藥水進行濃度分析,該種分析控制方式只能對化學鍍鎳藥液濃度進行比重分析,不能充分對藥液中各成分含量進行分析,相對控制精度較低,故難保證化學鍍鎳藥液中各成分含量、PH值及鍍液溫度等參數穩定。因此有必要提供一種在生產過程中對化學鍍鎳藥液自動分析添加系統,以保證化學鍍鎳藥液的成分含量、PH值及溫度參數穩定。
實用新型內容
為了克服上述缺陷,本實用新型主要解決的技術問題是:揭示一種用于化學鍍鎳藥液自動分析添加系統,包括控制器、化學鍍鎳槽和化學藥液槽;所述化學鍍鎳槽內設有溫度計、PH值計和原子吸收分光光度計。
本實用新型一個較佳實施例中,所述控制器包括控制輸入單元、顯示單元和數據分析單元,其中控制輸入單元用來進行參數設定及對相關電連接部件進行管控,顯示單元用來顯示設定數值、測試數據、操作界面等人機對話信息,數據分析單元進行指令接收、數據采集、比對分析、傳達控制指令給相關電連接部件。
本實用新型一個較佳實施例中,所述化學藥液槽包括酸性液槽、堿性液槽、溢流槽、鎳藥液槽及多個化學元素藥液槽。
本實用新型一個較佳實施例中,所述化學鍍鎳槽與酸性液槽、堿性液槽、溢流槽、鎳藥液槽及多個化學元素藥液槽管路聯接
本實用新型一個較佳實施例中,所述控制器與酸性液槽、堿性液槽、溢流槽、鎳藥液槽及多個藥液槽中的抽液馬達電聯接。
本實用新型一個較佳實施例中,所述溫度計、PH值計和原子吸收分光光度計與控制器電連接。
本實用新型一個較佳實施例中,所述溫度計為數字溫度計。
本實用新型一個較佳實施例中,所述PH值計為數字PH值計。
本實用新型的化學鍍鎳藥液自動分析添加系統,通過預先控制輸入,經過反復的檢測、數據分析、數據比對、控制添補藥液、檢測、分析等一系列快速循環動作,自動、準確的實現化學鍍鎳藥液自動分析添加,從而有效提高生產效率及產品高合格率的穩定性。
附圖說明
圖1所示為化學鎳藥液自動分析添加系統的結構示意圖;
其中:1、控制器;11、顯示單元;12、控制輸入單元;13、數據分析單元;21、鎳藥液槽;22、藥液槽(1);23藥液槽(2);3、PH計;4、化學鍍鎳槽;5、原子吸收分光光度計;6、溫度計;7、酸液槽;8、堿液槽;9、溢流槽。
具體實施方式
為詳細說明本實用新型的技術特征、所實現的目的及效果,以正常生產時理想參數值:鎳濃度為5±0.2g/L,PH值為5±0.2g/L,溫度為85±2℃為例,配合附圖進行詳細說明。
當進行化學鍍鎳生產時,使用控制器1中的控制輸入單元12輸入參數:鎳濃度為5±0.2g/L,PH值為5±0.2g/L,溫度為85±2℃。參數輸入完后,數據分析單元13會記錄該數據,同時數據分析單元13會通過溫度計6采集當前化學鍍鎳槽4的溫度值,通過PH計3采集當前化學鍍鎳槽4的PH值,通過原子吸收分光光度計5采集并分析當前化學鍍鎳槽4中鎳離子的含量,并顯示在控制器1的顯示單元11上。
數據分析單元13將采集分析到的數據與控制輸入單元12的數據進行比對,當實測溫度低于設定溫度時,數據分析單元13發出指令對化學鍍鎳槽4進行加熱,在加熱過程中,數據分析單元13不斷的將通過溫度計6測量的溫度值與設定溫度值進行比較,最終達到設定溫度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州正信電子科技有限公司,未經蘇州正信電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220601523.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種用于氫氧發生機的電極板隔離片和密封圈
- 下一篇:萬向軸
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





