[實(shí)用新型]新型二極管模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220600089.1 | 申請日： | 2012-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN202888160U | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 周錦源;蔣陸金;臧凱晉;柏治國 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇愛普特半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/49;H01L23/02;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江蘇省揚(yáng)*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 新型 二極管 模塊 | ||
1.新型二極管模塊，包括底面敞口的殼體、銅底板、兩塊芯片和三支電極，在所述殼體內(nèi)芯片與電極的連接的位置灌封有硅凝膠，所述三支電極中包括兩同性電極和一異性電極，其特征在于，還包括覆銅陶瓷板、連接橋和鉬片，兩所述芯片的底面分別焊接在所述覆銅陶瓷板的覆銅面上，在兩所述芯片的頂面分別焊接所述鉬片；各所述鉬片分別通過連接橋一一對應(yīng)地連接所述同性電極；所述異性電極連接所述覆銅面；所述覆銅陶瓷板固定連接在所述銅底板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型二極管模塊，其特征在于，所述殼體頂部設(shè)有注膠孔；所述硅凝膠頂面高度淹沒所述連接橋的頂面，使得所述硅凝膠頂面與所述殼體頂面之間具有空隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型二極管模塊，其特征在于，還包括殼體和銅底板的連接結(jié)構(gòu)；所述連接結(jié)構(gòu)為：所述殼體兩側(cè)端面分別設(shè)有凸邊，所述凸邊上設(shè)有通孔一；所述銅底板上開設(shè)有通孔二，所述通孔二孔面中部設(shè)有一圈凹槽；還包括襯套，所述襯套呈筒狀、頂部筒口設(shè)外翻的臺肩，筒體外表面設(shè)有一圈凸起；所述凸起與所述凹槽相連接。
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