[實用新型]避免打線造成晶片斷裂的多晶片堆疊封裝結構

有效

• 申請號: 201220599487.6
• 申請日: 2012-11-14
• 公開（公告）號: CN202977406U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 陳永祥
• 申請（專利權）人: 華東科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/498;H01L23/31
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 黃挺

1.一種避免打線造成晶片斷裂的多晶片堆疊封裝結構，其特征在于，主要包括：

一基板；

一第一晶片，設置于該基板上，該第一晶片具有一第一打線側邊與一第一無打線側邊，其中該第一打線側邊排列有多個第一焊墊；

一打線支撐膠墊，設置于該基板上并鄰近該第一無打線側邊；

一第二晶片，設置于該第一晶片與該打線支撐膠墊上而不覆蓋該多個第一焊墊并形成有一不重疊于該第一晶片的不重疊部位，該第二晶片具有一第二打線側邊，其中該第二打線側邊排列有多個第二焊墊，該多個第二焊墊位于該打線支撐膠墊上；

多個第一焊線，電性連接該多個第一焊墊至該基板；以及

多個第二焊線，電性連接該多個第二焊墊至該基板；

其中，該打線支撐膠墊包括不導電粘膠，該打線支撐膠墊粘接至該第二晶片的該不重疊部位后固化該打線支撐膠墊而形成的粘著面與該第一晶片等高。

2.根據權利要求1所述的避免打線造成晶片斷裂的多晶片堆疊封裝結構，其特征在于，該第二晶片的背面形成有一絕緣層，該打線支撐膠墊粘接至該絕緣層。

3.根據權利要求1所述的避免打線造成晶片斷裂的多晶片堆疊封裝結構，其特征在于，該第一晶片與該第二晶片為十字交錯堆疊。

4.根據權利要求1所述的避免打線造成晶片斷裂的多晶片堆疊封裝結構，其特征在于，該打線支撐膠墊配合該第一晶片的形狀修正為條形、團塊形、正方形、L形與U形中的任一形狀。

5.根據權利要求1所述的避免打線造成晶片斷裂的多晶片堆疊封裝結構，其特征在于，該打線支撐膠墊的不導電粘膠為熱固性。

6.根據權利要求1所述的避免打線造成晶片斷裂的多晶片堆疊封裝結構，其特征在于，該打線支撐膠墊的不導電粘膠為熱塑性。

7.根據權利要求1所述的避免打線造成晶片斷裂的多晶片堆疊封裝結構，其特征在于，該打線支撐膠墊同時粘接至該第一晶片的該第一無打線側邊與該基板。

8.根據權利要求1所述的避免打線造成晶片斷裂的多晶片堆疊封裝結構，其特征在于，該第二晶片作為間隔件，并且該多個第一焊線的弧高不超過該多個第二焊墊至該基板的高度。

9.根據權利要求1所述的避免打線造成晶片斷裂的多晶片堆疊封裝結構，其特征在于，還包括一第三晶片與一第四晶片，該第三晶片設置于該第二晶片上并設有多個第三焊墊，該第四晶片設置于該第三晶片上而不覆蓋該多個第三焊墊并設有多個第四焊墊，一第二打線支撐膠墊設置于該第二晶片上，以使該多個第四焊墊位于該第二打線支撐膠墊上，該第二打線支撐膠墊包括不導電粘膠，該第二打線支撐膠墊包括一與該第三晶片等高的粘著面。

10.根據權利要求9所述的避免打線造成晶片斷裂的多晶片堆疊封裝結構，其特征在于，還包括一覆線膠體，設置于該第一晶片上，包覆局部的第一焊線并粘接該第三晶片。