[實(shí)用新型]一種方形凸點(diǎn)整流橋連接片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220597421.3
• 申請日: 2012-11-14
• 公開（公告）號: CN202905698U
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸敏琴;潘超
• 申請（專利權(quán)）人: 揚(yáng)州虹揚(yáng)科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 趙秀斌

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種方形凸點(diǎn)整流橋連接片。

背景技術(shù)

現(xiàn)行結(jié)構(gòu)焊接時(shí)容易造成焊接不良，容易形成晶粒偏位；芯片損傷電性良率下降。影響產(chǎn)品可靠性，產(chǎn)品使用壽命能力下降。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種方形凸點(diǎn)整流橋連接片，本新型對整流橋結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，減少晶粒偏位，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性和使用壽命。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種方形凸點(diǎn)整流橋連接片，包括芯片、框架和連接片，所述框架與芯片為方形結(jié)構(gòu)，所述芯片焊接在框架方形結(jié)構(gòu)的下半部分，所述連接片為階梯狀結(jié)構(gòu)，所述連接片分為下平面和上平面，所述下平面遠(yuǎn)離上平面的一側(cè)的前半部分設(shè)有凸點(diǎn)，所述凸點(diǎn)為方形，所述連接片通過凸點(diǎn)與所述芯片焊接。

本實(shí)用新型的有益效果是：本新型連接片的凸點(diǎn)為方形形狀，在焊接時(shí)容易與晶粒方形配合，糾正位置，不會壓傷晶粒玻璃邊，降低焊接不良率，提升良率，可以提高產(chǎn)品的可靠性和使用性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型連接片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的側(cè)面圖；

圖3為本實(shí)用新型方形凸點(diǎn)整流橋連接片的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下：

1、框架，2、芯片，3、連接片，3-1、下平面，3-2、上平面，4、凸點(diǎn)。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。

如圖1～3所述，一種方形凸點(diǎn)整流橋連接片，包括芯片2、框架1和連接片3，所述框架1與芯片2為方形結(jié)構(gòu)，所述芯片2焊接在框架1方形結(jié)構(gòu)的下半部分，所述連接片3為階梯狀結(jié)構(gòu)，所述連接片3分為下平面3-1和上平面3-2，所述下平面3-1遠(yuǎn)離上平面3-2的一側(cè)的前半部分設(shè)有凸點(diǎn)4，所述凸點(diǎn)4為方形，所述連接片3通過凸點(diǎn)4與所述芯片2焊接。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。