[實用新型]緊湊型單相集成驅動電路的封裝裝置及單相集成驅動電路

有效

• 申請號: 201220595068.5
• 申請日: 2012-11-12
• 公開（公告）號: CN202871791U
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 吳美飛
• 申請（專利權）人: 杭州士蘭微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01L23/495;H02P7/28
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種緊湊型單相集成驅動電路的封裝裝置，包括：

引線框架；

形成所述引線框架上的多個第一芯片基島；

通過所述多個第一芯片基島彎曲引出的分別形成在所述引線框架相對兩側的信號引腳和功率引腳；

分別安裝在每個所述第一芯片基島上的第一柵極驅動器、第二柵極驅動器、第一上臂晶體管、第一下臂晶體管、第二上臂晶體管和第二下臂晶體管，其中，所述第一柵極驅動器、第二柵極驅動器、第一上臂晶體管、第一下臂晶體管、第二上臂晶體管和第二下臂晶體管分別通過電連接；以及

封裝體，所述封裝體的長度為17.8mm-25.8mm，寬度為11mm-13mm；其中，

所述第一柵極驅動器對應的信號引腳包括第一上臂偏置電壓引腳、第一柵極驅動偏置電壓引腳、第一上臂輸入信號引腳、第一下臂輸入信號引腳和共地點電壓引腳，所述第二柵極驅動器對應的信號引腳包括第二上臂偏置電壓引腳、第二柵極驅動偏置電壓引腳、第二上臂輸入信號引腳、第二下臂輸入信號引腳和所述的共地點電壓引腳；

所述第一上臂晶體管對應的功率引腳包括上臂正相電壓引腳和第一驅動輸出信號引腳，所述第一下臂晶體管對應的功率引腳包括所述的第一驅動輸出信號引腳和第一檢測信號引腳，所述第二上臂晶體管對應的功率引腳包括所述的上臂正相電壓引腳和第二檢測信號引腳，所述第二下臂晶體管對應的功率引腳包括所述的第二檢測信號引腳和第二驅動輸出信號引腳；

所述第一柵極驅動偏置電壓引腳和第一上臂偏置電壓引腳之間的中心距、所述第二柵極驅動偏置電壓引腳和第二上臂偏置電壓引腳之間的中心距、所述第一下臂輸入信號引腳與第二上臂偏置電壓引腳之間的中心距均為低壓引腳中心距的兩倍以上。

2.如權利要求1所述的緊湊型單相集成驅動電路的封裝裝置，其特征在于，

所述上臂正相電壓引腳與第一驅動輸出信號引腳之間的中心距、所述第一驅動輸出信號引腳與第一檢測信號引腳之間的中心距、所述第二驅動輸出信號引腳與第二檢測信號引腳之間的中心距均為低壓引腳中心距的兩倍以上。

3.如權利要求2所述的緊湊型單相集成驅動電路的封裝裝置，其特征在于，

所述第一柵極驅動偏置電壓引腳和第一上臂偏置電壓引腳之間具有第一功能腳，所述第二柵極驅動偏置電壓引腳和第二上臂偏置電壓引腳之間具有第二功能腳。

4.如權利要求3所述的緊湊型單相集成驅動電路的封裝裝置，其特征在于，

在所述第一功能腳和第二功能腳加載溫度傳感器或加載故障信號發生器或加載過流信號比較器。

5.如權利要求3所述的緊湊型單相集成驅動電路的封裝裝置，其特征在于，還包括：

形成所述第一柵極驅動器上的第一自舉二極管壓焊點和形成所述第二柵極驅動器上的第二自舉二極管壓焊點；

形成所述引線框架上的第一自舉二極管芯片基島和第二自舉二極管芯片基島；

安裝在所述第一自舉二極管芯片基島上且與所述第一功能腳和所述第一自舉二極管壓焊點通過電連接的第一自舉二極管芯片；

安裝在所述第二自舉二極管芯片基島上且與所述第二功能腳和所述第二自舉二極管壓焊點通過電連接的第二自舉二極管芯片。

6.如權利要求4或5所述的緊湊型單相集成驅動電路的封裝裝置，其特征在于，還包括：

形成所述引線框架上的多個第二芯片基島；

分別安裝在每個所述第二芯片基島上的開關單元，每個所述開關單元均包括一上臂開關單元和一下臂開關單元。