[實用新型]一種散熱風道

有效

• 申請號: 201220593866.4
• 申請日: 2012-11-12
• 公開（公告）號: CN202887094U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 楊恩富
• 申請（專利權）人: 北京奧普維爾科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種散熱風道，尤其涉及一種迷宮式散熱風道。

背景技術

散熱風道，是指機殼內部空氣流動的通道，通過建立風道，讓冷空氣迅速的進入機殼，熱氣流則順著風道迅速的排除機殼，控制內部空氣和熱源（如電子器件）的溫度。散熱風道通常由多個通風孔的外殼，內部隔板和多個空氣流驅動裝置組成。

目前的散熱風道技術有平面風道、立體風道、分區式風道等。

平面風道一般是針對HTPC或者臥式機箱，這類機箱風道設計一般，多為前進后出設計，大部分主打外觀，面對高發熱量的平臺在散熱上明顯會很吃緊。

立體風道一般是針對tac2.0機箱，并在此基礎上增加側板入風和頂部出風的設計，電源多為下置式設計，這種機箱在散熱上已經能夠滿足一般的超頻用戶的需求。但在極限超頻的情況下，還是很容易會出現CPU或者顯卡加熱其他設備或者相互加熱的情況。

分區式散熱技術則是綜合了服務器機箱風道和立體式風道的兩種風道的優點，簡單來說就是在立體風道的基礎上，引入服務器機箱的分區散熱理念，在CPU和顯卡之間加入一個分區隔板，形成上下兩個風道，分隔成兩部分散熱，增加超頻穩定性。不過這種散熱方式也對電源的風扇風量，有比較高要求。

上述的風道設計技術存在散熱能力不足，效率低，噪聲大，不實用于小機殼等問題。

發明內容

為解決上述中存在的問題與缺陷，本實用新型提供了一種散熱效率較高的散熱風道。所述技術方案如下：

一種散熱風道，包括：

所述散熱風道包括具有空腔的外殼和設置在空腔內的隔板，所述外殼與所述隔板連接并將外殼內的空腔分隔成兩個空間區域；所述外殼橫向兩側分別設置有至少一個通風孔，其中一側的一個通風孔內設置有驅動空氣流動的風扇，所述風扇通過風扇支架與所述隔板緊密連接。

本實用新型提供的技術方案的有益效果是：

通過巧妙的空氣流動路徑安排，讓冷空氣從多個方向充分的流過熱空氣區域，完全的發揮散熱性能。

附圖說明

圖1與圖2是散熱風道結構示意圖；

圖3是散熱風道中隔板結構示意圖；

圖4是散熱風道空氣流向示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述：

如圖1和圖2所示，展示了本實用新型的結構，包括：具有空腔的外殼1和設置在空腔內的隔板2，所述外殼與所述隔板連接并將外殼內的空腔分隔成兩個空間區域；所述外殼橫向兩側分別設置有至少一個通風孔，其中一側的一個通風孔11a內設置有驅動空氣流動的風扇5，所述風扇通過風扇支架4與所述隔板緊密連接。

上述兩個空間區域為冷空氣區域41和熱空氣區域42。

上述隔板正面設置有蜂窩狀小通孔31，隔板的兩側分別設置有開槽21（如圖3所示）；所述蜂窩狀小通孔為冷空氣入口且形成散熱風道，所述開槽和所述外殼一側的通風孔形成散熱風道。

上述外殼的底部設置有實現熱空氣區域內模塊快速拔插和固定的旋轉螺絲3。

上述外殼一側設置的驅動空氣流動風扇的通風孔為熱空氣出口；外殼另側設置的通風孔11b為冷空氣入口。

上述隔板兩側設置的開槽分別為冷空氣入口和熱空氣出口。

如圖4所示，展示了散熱風道空氣流向。

本實施例巧妙地使用少量風扇為多個高發熱元件或部件散熱，把設備的噪音降低到了可以忽略的水平；并通過外殼底部設置的旋轉螺絲，實現熱空氣區域內模塊快速拔插和固定。該散熱風道散熱性能較現有技術大幅提升。?

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。