[實用新型]一種通孔型焊接襯墊單元有效
| 申請號： | 201220590711.5 | 申請日： | 2012-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN203197476U | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發明（設計）人： | 于堅;董安 | 申請（專利權）人： | 中國核電工程有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/00 | 分類號： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京天悅專利代理事務所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 田明;任曉航 |
| 地址： | 100840 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 孔型 焊接 襯墊 單元 | ||
【權利要求書】：
1.一種通孔型焊接襯墊單元，其特征在于：在焊接襯墊單元體上設有貫穿頂部和底部的氣體通道（1）。?
2.如權利要求1所述的通孔型焊接襯墊單元，其特征在于：所述氣體通道在焊接襯墊單元的底部延伸成為突起的管嘴（2）。?
3.如權利要求1或2所述的通孔型焊接襯墊單元，其特征在于：所述焊接襯墊單元為整體結構。?
4.如權利要求1或2所述的通孔型焊接襯墊單元，其特征在于：所述焊接襯墊單元為分體結構，包括托塊（3）和位于托塊頂部凹槽內的襯塊（4）。?
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