[實用新型]一種硅膠密封射頻識別卡

有效

• 申請號: 201220589216.2
• 申請日: 2012-11-09
• 公開（公告）號: CN202995772U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 高炳義
• 申請（專利權）人: 興科電子（東莞）有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G06K19/02
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 雷利平

技術領域

本實用新型涉及電子識別技術領域，特別是涉及一種硅膠密封射頻識別卡。

背景技術

射頻識別技術（Radio?Frequency?Identification，縮寫?RFID），是20世紀80年代發展起來的一種新興自動識別技術，通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據，識別工作無需人工干預，操作快捷方便。RFID是一種簡單的無線系統，系統由閱讀器和應答器（無線射頻識別卡）組成，RFID無線射頻識別卡（電子標簽）：由耦合元件及芯片組成，每個標簽具有唯一的電子編碼，附著在物體上標識目標對象。射頻識別卡在有水、潮濕、臟污等各種惡劣的環境中芯片組件的電路容易受到影響，不僅靈敏度下降、而且壽命也會相應簡短。

實用新型內容

本實用新型的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種硅膠完全密封耦合元件及芯片組件的硅膠密封射頻識別卡。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現。

一種硅膠密封射頻識別卡，包括用于射頻識別的芯片組件，還包括硅膠套，芯片組件設于硅膠套的內部、且硅膠套完全密封包裹芯片組件。

其中，芯片組件包括芯片和耦合電路，耦合電路與芯片電連接。

其中，芯片組件與硅膠套呈一體成型設置。

其中，硅膠套呈矩形設置。

其中，硅膠套的四個角設有圓倒角。

本實用新型的有益效果：一種硅膠密封射頻識別卡，包括用于射頻識別的芯片組件，還包括硅膠套，芯片組件設于硅膠套的內部、且硅膠套完全密封包裹芯片組件。與現有技術相比，本實用新型的芯片組件直接被硅膠套完全密封包裹，本實用新型的硅膠密封射頻識別卡能在各種惡劣環境中正常使用，壽命長。

附圖說明

利用附圖對本實用新型做進一步說明，但附圖中的內容不構成對本實用新型的任何限制。

圖1是本實用新型的一種硅膠密封射頻識別卡的一個實施例的結構示意圖。

圖1中包括有：

1硅膠套、2芯片組件。

具體實施方式

結合以下實施例對本實用新型作進一步說明。

一種硅膠密封射頻識別卡，如圖1所示，包括用于射頻識別的芯片組件2，還包括硅膠套1，芯片組件2設于硅膠套1的內部被硅膠套1完全密封包裹，且芯片組件2與硅膠套1呈一體成型設置。在本實施例中，芯片組件2包括芯片和耦合電路，耦合電路與芯片電連接。同時，本實施例的硅膠套1呈矩形設置，并且硅膠套1的四個角設有圓倒角。本實用新型的芯片組件2直接被硅膠套1完全密封包裹，本實用新型的硅膠密封射頻識別卡能在各種惡劣環境中正常使用，靈敏度高、壽命長。

最后應當說明的是，以上實施例僅用于說明本實用新型的技術方案而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。