[實用新型]一種完全密封硅膠密封射頻識別卡的裝置有效
| 申請號: | 201220589106.6 | 申請日: | 2012-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN202985911U | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | 高輝云 | 申請(專利權)人: | 興科電子(東莞)有限公司 |
| 主分類號: | B29C43/36 | 分類號: | B29C43/36;B29C43/18;G06K19/07 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 雷利平 |
| 地址: | 523926 廣東省東莞市虎門鎮懷*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 完全 密封 硅膠 射頻 識別 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子識別技術領域,特別是涉及一種完全密封硅膠密封射頻識別卡的裝置。?
背景技術
射頻識別技術(Radio?Frequency?Identification,縮寫?RFID),是20世紀80年代發展起來的一種新興自動識別技術,通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據,識別工作無需人工干預,操作快捷方便。RFID是一種簡單的無線系統,系統由閱讀器和應答器(無線射頻識別卡)組成,RFID無線射頻識別卡(電子標簽):由耦合元件及芯片組成,每個標簽具有唯一的電子編碼,附著在物體上標識目標對象。射頻識別卡在有水、潮濕、臟污等各種惡劣的環境中電子線路容易受到影響,不僅靈敏度下降、而且壽命也會相應簡短。?
實用新型內容
本實用新型的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種能將硅膠完全密封射頻識別卡的耦合元件及芯片組件的完全密封硅膠密封射頻識別卡的裝置。?
本實用新型的目的通過以下技術方案實現。?
一種完全密封硅膠密封射頻識別卡的裝置,包括第一上模板、第二上模板和下模板,下模板設有主腔,第一上模板設有與主腔相應的凸臺,當第一上模板與下模板合模時,凸臺置于主腔中,且凸臺與主腔的底部之間形成小成型腔;第二上模板設有與主腔相應的凹腔,當第二上模板與下模板合模時,凹腔與主腔形成大成型腔。?
其中,還包括定位柱,定位柱設于下模板,第一上模板和第二上模板分別設有與定位柱相應的定位孔;當所述第一上模板與下模板合模時,定位柱穿置于第一上模板的定位孔;當第二上模板與下模板合模時,定位柱穿置于第二上模板的定位孔。?
其中,下模板設有多個主腔。?
其中,主腔、凸臺和凹腔均呈矩形設置。?
本實用新型的有益效果:一種完全密封硅膠密封射頻識別卡的裝置,包括第一上模板、第二上模板和下模板,下模板設有主腔,第一上模板設有與主腔相應的凸臺,當第一上模板與下模板合模時,凸臺置于主腔中,且凸臺與主腔的底部之間形成小成型腔;第二上模板設有與主腔相應的凹腔,當第二上模板與下模板合模時,凹腔與主腔形成大成型腔。與現有技術相比,本實用新型能快速高效地將硅膠完全密封射頻識別卡的耦合元件及芯片組件,硅膠密封的射頻識別卡能在潮濕、高溫及低溫等惡劣環境中使用,而不影響讀卡效果。?
附圖說明
利用附圖對本實用新型做進一步說明,但附圖中的內容不構成對本實用新型的任何限制。?
圖1是本實用新型的一種完全密封硅膠密封射頻識別卡的裝置的實施例1的第一上模板和下模板的結構示意圖。?
圖2是本實用新型的一種完全密封硅膠密封射頻識別卡的裝置的實施例1的第二上模板和下模板的結構示意圖。?
圖3是本實用新型的一種完全密封硅膠密封射頻識別卡的裝置的實施例1的使用過程的流程示意圖。?
圖1至圖3中包括有:?
1第一上模板、11凸臺、2下模板、21主腔、3第二上模板、31凹腔、4定位柱、5硅膠、6射頻識別卡的芯片組件及耦合元件。
具體實施方式
結合以下實施例對本實用新型作進一步說明。?
實施例1。
一種完全密封硅膠密封射頻識別卡的裝置,如圖1至圖3所示,包括第一上模板1、第二上模板3和下模板2,下模板2設有多個主腔21,第一上模板1設有與主腔21相應的凸臺11,當第一上模板1與下模板2合模時,凸臺11置于主腔21中,且凸臺11與主腔21的底部之間形成小成型腔;第二上模板3設有與主腔21相應的凹腔31,當第二上模板3與下模板2合模時,凹腔31與主腔21形成大成型腔。本實施例的完全密封硅膠密封射頻識別卡的裝置還包括定位柱4,定位柱4設于下模板2,第一上模板1和第二上模板3分別設有與定位柱4相應的定位孔;當所述第一上模板1與下模板2合模時,定位柱4穿置于第一上模板1的定位孔;當第二上模板3與下模板2合模時,定位柱4穿置于第二上模板3的定位孔。?
如圖3所示,本實用新型的使用過程如下:?
先將硅膠5放置于下模板2的主腔21中,第一上模板1與下模板2合模油壓硅膠5成型;移開第一上模板1,而成型硅膠留在下模板2的主腔21中,把射頻識別卡的芯片組件及耦合元件6放到成型硅膠上,再在上層放入硅膠5,然后將第二上模板3與下模板2合模油壓成型,將第二上模板3與下模板2分開去除產品即可。
實施例2。
本實施例的一種完全密封硅膠密封射頻識別卡的裝置與實施例1的不同之處在于,本實施例的主腔、凸臺和凹腔均呈矩形設置。本實施例的其它結構及原理與實施例1相同,在此不再贅述。?
最后應當說明的是,以上實施例僅用于說明本實用新型的技術方案而非對本實用新型保護范圍的限制,盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細說明,本領域的普通技術人員應當理解,可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換,而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。?
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