[實用新型]連接器系統(tǒng)和連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220587718.1
• 申請日: 2012-11-08
• 公開（公告）號: CN202930624U
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 肯特·E·雷尼爾
• 申請（專利權(quán)）人: 莫列斯公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/66;H05K7/20
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 付永莉

相關(guān)申請?

本實用新型要求2011年11月8日提交的第61/556,890號美國臨時申請以及2012年5月1日提交的第61/640,786號美國臨時申請的優(yōu)先權(quán)，這兩個申請在此通過援引而全部并入。?

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及連接器的領(lǐng)域，更具體地涉及適于管理熱負載的連接器領(lǐng)域。?

背景技術(shù)

輸入/輸出（I/O）連接器，特別是用于已知的高數(shù)據(jù)速率的連接器。這種連接器的一個例子通常稱為QSFP連接器。QSFP連接器用于在4X結(jié)構(gòu)（四個傳輸通道和四個接收通道）中提供10Gbps的數(shù)據(jù)速率。提供類似數(shù)據(jù)速率的其他連接器包括Infiniband12X連接器（用于在12X結(jié)構(gòu)中提供10Gbps的數(shù)據(jù)速率）和SFP+連接器（用于在1X結(jié)構(gòu)中提供10Gbps的數(shù)據(jù)速率）。正在進行努力以提供更高數(shù)據(jù)速率的類似接口（例如，16Gbps或28Gbps通道）。?

如能夠理解的，這些高數(shù)據(jù)速率是非常有益的并且被實施為在移動通信和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用以及特定的服務(wù)器應(yīng)用中幫助解決所關(guān)心的帶寬問題。如基于這些典型的應(yīng)用能夠想到的，具有兩種基本的使用模式。一種使用模式是從一個位置向另一個附近的位置提供數(shù)據(jù)。由于數(shù)據(jù)經(jīng)常移動小于10米的距離，所有的銅纜解決方案對于這些使用模式均可良好的工作。無源電纜組件特別適合于這種應(yīng)用并且具有成本效益。然而，隨著距離的增加，需要帶電力的電纜。對于中等距離（如小于100米），經(jīng)常使用有源電纜并且這些電纜仍然基于銅線提供信號，但是信噪比（S/N）增加，使得當高頻信號沿著導(dǎo)線的長度行進時發(fā)生的衰減被控制。最終，為了傳輸更遠的距離（如1公里），使?用光學(xué)傳遞介質(zhì)更具意義。這些電纜在將電信號轉(zhuǎn)化為光信號的兩端上使用模塊，因此能夠在很遠的距離上發(fā)送信號。因此，兩種使用模式是1）無源電纜系統(tǒng)；以及2）電力電纜系統(tǒng)。?

電力電纜系統(tǒng)的一個顯著問題在于通過相應(yīng)的電纜傳遞信號的芯片/模塊需要電力。這需要顯著的能量，對于光學(xué)模塊常常在3瓦的范圍。需要冷卻該熱能的量，從而確保用于傳輸信號的部件不會過熱。雖然冷卻溶液是已知的（例如，CPU的冷卻溶液在應(yīng)用時必須消耗多于100瓦的能量），在電纜組件中的該問題由于被冷卻的模塊需要一可移動的界面，因而該冷卻解決方案變得非常復(fù)雜。換言之，該模塊插入到插座中并且必須產(chǎn)生與該冷卻溶液的合適的接觸（其常常是滑動接觸），使得充足的熱能能夠從該模塊移走。?

有時使用的一個冷卻方法是加裝熱沉。這種類型的熱沉在該模塊插入到插座中時提供用于與模塊接合的平坦表面。該平坦的表面借助夾子偏壓抵靠該模塊的表面，該夾子將該熱沉固定到罩體，因此該熱沉能夠豎直地移動以占據(jù)罩體、熱沉和模塊中的容差。然而，該設(shè)計的一個問題在于很難提供具有平坦表面的熱沉，并且該模塊也很難以達到完全的平坦。因此，作為一種實踐，在熱沉與該模塊之間基本上具有三個直接的接觸點是常見的。因此，如能夠理解的，期望具有改進的熱管理系統(tǒng)。?

實用新型內(nèi)容

一種連接器包括散熱器。該散熱器構(gòu)造成將熱量從端口導(dǎo)向與連接器間隔開的熱板。在一個實施例中，箱體能夠支撐多個連接器并且提供兩個熱板，并且與每個連接器相關(guān)聯(lián)的該散熱器能夠?qū)崮軐?dǎo)向兩個熱板。該散熱器能夠保持較薄以確保連接器能夠以緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)置。多個冷區(qū)塊能夠用于將散熱器與相應(yīng)的熱板熱連接。?

具體地，根據(jù)一個方案提供一種連接器系統(tǒng)，包括：箱體，支撐熱板；罩體，具有限定第一端口的開口，該第一端口具有第一側(cè)；殼體，設(shè)置在該罩體中，該殼體具有至少一個與該第一端口對齊的板槽；散熱器，包括與該第一側(cè)對齊的主殼體；以及冷區(qū)塊，熱連接到該熱板，該冷區(qū)塊構(gòu)造成熱連接到該主熱板。?

該熱板是該箱體的底壁。該第一端口具有第二側(cè)并且該散熱器包括從?該主熱板延伸的第一側(cè)熱板，該第一側(cè)熱板與該第二側(cè)對齊。該第一側(cè)熱板熱連接到多個指狀部，所述指狀部構(gòu)造成在操作中接合對接插頭連接器的表面。該罩體安裝在電路板上，該電路板從該熱板偏移，并且該第一熱板穿過該電路板中的孔延伸。該罩體包括第二端口并且該殼體具有至少一個與該第二端口對齊的第二板槽，其中該第一側(cè)熱板設(shè)置在該第一端口和第二端口之間。該第二端口包括不與該第一端口的第二側(cè)相鄰的第三側(cè)，并且該散熱器包括從該主熱板延伸的第二側(cè)熱板，該第二側(cè)熱板與該第三側(cè)對齊。該冷區(qū)塊包括構(gòu)造成與該豎直壁接合的突片。該熱板構(gòu)造成提供液體冷卻。?