[實用新型]一種散熱型PCB板

有效

• 申請號: 201220587006.X
• 申請日: 2012-11-08
• 公開（公告）號: CN203015265U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 丁柏平
• 申請（專利權）人: 深圳市中孚能電氣設備有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種PCB板，尤其涉及一種散熱型PCB板。

【背景技術】

在目前PCB板的應用中，由于很多電子元器件發熱，特別是一些集成了較多功能的處理芯片發熱更為厲害，元器件發熱產生的熱量如果不能及時傳導出去，元器件/集成芯片就會持續被加熱，從而使得元器件/集成芯片的溫度超過其本身要求，這樣元器件/集成芯片的功能就會開速下降，加速老化，PCB板就會產生故障；為了達到給元器件/集成芯片散熱的目的，現有技術中主要是利用外加散熱部件，將散熱部件貼裝在發熱元件的正面或者背面，以此給發熱元件散熱，散熱元件多為鋁基板或散熱片，其體積也較大，在一些PCB板安裝空間較小，電子器件體積要求較小的應用中，這類PCB板的安裝就會受到限制，由于PCB占用較大空間，就會增大電子器件的體積。

【實用新型內容】

本實用新型提供一種散熱型PCB板，以解決上述PCB板為了散熱占用空間較大、安裝不方便的技術問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型一種散熱型PCB板，包括PCB基板，所述PCB基板上設置有多個散熱區域，所述散熱區域設置在所述PCB基板閑置區域。

所述PCB基板包括中間基材層，附合在所述中間基材層兩側面的環氧玻璃纖維層板，所述環氧玻璃纖維層外表面敷設有銅皮層，所述銅皮層外表面涂覆有阻焊層；所述散熱區域銅皮層的外表面沒有涂覆阻焊層。

所述PCB基板為雙面板，包括元器件貼裝面和非元器件貼裝面，所述多個散熱區域在PCB基板非元器件貼裝面連成一片。

所述銅皮層的厚度為100-140微米。

所述散熱區域設置有通孔，所述通孔內表面敷設有銅皮層，并將所述PCB基板兩側的銅皮層連為一體。

所述通孔覆蓋整個散熱區域，直徑為0.5-0.7毫米。

在所述元器件貼裝面貼裝發熱元器件位置設置有多個通孔，所述通孔直徑為0.2-0.3毫米。

所述元器件貼裝面元器件之間的連接走線靠近PCB基板的邊沿位置。

所述散熱區域表面涂覆有錫皮層。

本實用新型散熱新PCB板，由于在PCB板上設置有多個散熱區域，這樣PCB板上元器件/芯片工作所產生的熱量就可以通過PCB板上的散熱區域將熱量導出，達到給元器件/芯片散熱的目的；由于散熱區域設置在PCB板的閑置區域，這樣PCB板的整體面積不會增大；由于沒有安裝額外的散熱部件，PCB板的體積較小，安裝十分方便，電子器件的體積也會較小。

此外，由于在環氧玻璃層外表面設置有銅皮層，及PCB板設置有兩層銅皮層，銅具有良好的導熱性，所以PCB板也具有良好的散熱性能；由于散熱區域沒有覆蓋阻焊層，這樣散熱區域表面的金屬直接暴露在空氣中，可以直接和空氣進行熱交換，達到給PCB板散熱的目的。

此外，由于PCB板為雙面板，在非貼裝器件面的散熱區域連成一片，這樣散熱表面成為一個整體，向四周發射裝，中間的熱量就非常容易較快的傳導到PCB板的邊沿地帶，PCB板中間部位也具有良好的散熱性能。

此外，由于銅皮層的厚度為100-140微米，相對于普通PCB板的25毫米厚度的銅皮層增加了3-6倍，這樣散熱效率也會增加。

此外，由于散熱區域設置有通孔，通孔內表面設置有銅皮，通孔內表面的銅皮將PCB板的兩銅皮層連通，這樣熱量就可以直接傳遞到另一側的銅皮面，散熱效率會更高。

此外，在元器件貼裝位置的散熱表面的小孔直徑為0.2-0.3毫米，這樣，在元器件焊接時，小孔就會被焊錫填滿，從而使得小孔充滿焊錫為一整體，提到了傳熱效率。

此外，由于PCB板元器件之間的連接走線靠近PCB板邊沿位置，這樣PCB板發熱元器件之間就會連成一片，發熱元器件的熱量就會更容易傳導出去。

【附圖說明】

圖1本實用新型散熱型PCB板立體結構示意圖；

圖2本實用新型散熱型PCB板元器件貼裝面結構示意圖；

圖3是本實用新型散熱型PCB非元器件貼裝面結構示意圖；

圖4是本實用新型散熱型PCB板基板剖面結構示意圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明。

本實用新型散熱型PCB板立體結構示意圖和元器件貼裝面結構示意圖分別參見圖1和圖2。包括PCB板主體，PCB板元器件貼裝面上貼裝有各種元器件，在貼裝的元器件中包括發熱元器件IC1、IC2、IC3和IC4；在PCB板元器件貼裝面上閑置區域，分別設置有PCB散熱區域1、2、3；在散熱區域上設置有直徑為0.6毫米的多個小孔。