[實(shí)用新型]LED燈泡有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220585273.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-11-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202992715U | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳明華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中山市成虹照明科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | F21S2/00 | 分類號(hào): | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 東莞市中正知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44231 | 代理人: | 侯來旺 |
| 地址: | 528400 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 燈泡 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域,特別涉及一種散熱效果好的LED燈泡。
背景技術(shù)
目前,LED光源以壽命長(zhǎng)、無污染、光效高等特點(diǎn)正逐步替代白熾燈和熒光燈光源,故而出現(xiàn)了用LED作為光源的LED燈泡。LED燈泡一般包括燈頭、燈體、燈罩和固定在燈體內(nèi)的LED光源,如果LED光源發(fā)光產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)散去,會(huì)使得燈體內(nèi)部溫度越來越高,不但會(huì)加速LED老化,縮短其使用壽命,嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致LED燒毀,故現(xiàn)有的LED燈泡均采用導(dǎo)熱系數(shù)高的燈體來進(jìn)行散熱;現(xiàn)有LED光源一般包括基板和LED燈珠,而現(xiàn)有的LED燈泡中基板與燈體的接觸面積非常少,導(dǎo)致了基板與燈體之間的導(dǎo)熱緩慢,從而散熱效果不佳,嚴(yán)重影響LED的使用壽命和使用質(zhì)量。而且由于LED的散熱問題,現(xiàn)有的LED燈泡中的LED個(gè)數(shù)較少,整體功率小,發(fā)光亮度不強(qiáng)。
因此,如何設(shè)計(jì)一種散熱效果優(yōu)異、發(fā)光亮度強(qiáng)的LED燈泡是業(yè)內(nèi)亟待解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種LED燈泡,旨在安裝多個(gè)LED,提高LED燈泡的發(fā)光亮度;同時(shí)提高LED燈泡的散熱速度,防止LED過熱,延長(zhǎng)LED的使用壽命。
本實(shí)用新型提出一種LED燈泡,包括依次連接的燈頭、燈頭座、散熱體以及LED光源,所述散熱體包括散熱外殼和與所述散熱外殼一體成型的導(dǎo)熱柱,所述導(dǎo)熱柱豎直設(shè)置在所述散熱外殼的上端,所述導(dǎo)熱柱設(shè)為棱臺(tái)或棱錐狀,所述導(dǎo)熱柱的側(cè)面呈梯形或三角形;所述LED光源包括若干與所述導(dǎo)熱柱的側(cè)面對(duì)應(yīng)且適配的基板和若干LED芯片,所述LED芯片安裝在所述基板上,且按從上向下個(gè)數(shù)依次遞增的金字塔式排列,所述基板安裝在所述導(dǎo)熱柱的側(cè)面。
優(yōu)選地,所述散熱體為由散熱金屬材料一體制造成型,所述導(dǎo)熱柱為沿所述散熱外殼的上端面向上延伸形成。
優(yōu)選地,每一所述基板上的LED芯片的個(gè)數(shù)至少設(shè)有六個(gè)。
優(yōu)選地,所述導(dǎo)熱柱設(shè)為正棱臺(tái)或正棱錐狀。
優(yōu)選地,所述導(dǎo)熱柱設(shè)為正四棱臺(tái)狀。
優(yōu)選地,所述散熱外殼的外壁面上豎向均勻設(shè)有若干散熱條。
優(yōu)選地,還包括一罩設(shè)在所述LED光源上的燈罩,所述燈罩與所述散熱外殼的上端螺紋連接。
優(yōu)選地,所述燈罩呈球形、半橢圓狀或燭形。
本實(shí)用新型的LED燈泡的散熱體包括散熱外殼和與散熱外殼一體成型的導(dǎo)熱柱,導(dǎo)熱柱上的熱量能快速傳導(dǎo)給散熱外殼,并由散熱外殼將熱量散發(fā)出去;導(dǎo)熱柱豎直設(shè)置在散熱外殼的上端,LED光源由若干基板和若干LED芯片組成,LED芯片安裝在基板上,基板固定在導(dǎo)熱柱的側(cè)面,導(dǎo)熱柱設(shè)為棱臺(tái)或棱錐狀,導(dǎo)熱柱的側(cè)面呈梯形或三角形,基板與導(dǎo)熱柱的側(cè)面對(duì)應(yīng)且適配,從而基板與導(dǎo)熱柱的形狀相同,也呈梯形或三角形,LED芯片按從上向下個(gè)數(shù)依次遞增的金字塔式排列固定在基板上,每個(gè)基板上可安裝多個(gè)LED芯片,從而提高LED燈泡的發(fā)光亮度;基板固定在導(dǎo)熱柱的側(cè)面上與導(dǎo)熱柱側(cè)面緊密貼合,接觸面積大,從而基板與導(dǎo)熱柱之間的熱量傳導(dǎo)速度增大,可加快散熱速度,防止LED過熱,延長(zhǎng)LED的使用壽命;
而且LED芯片按從上向下個(gè)數(shù)依次遞增的金字塔式排列,而基板的寬度從上向下依次下降,基板的寬度與各行的LED芯片個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng),基板越寬的位置處安裝的LED芯片個(gè)數(shù)越多,配置合理,散熱均勻。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型LED燈泡的一實(shí)施例中散熱件的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型LED燈泡的一實(shí)施例中LED燈泡的立體示意圖;
圖3為本實(shí)用新型LED燈泡的一實(shí)施例中燈罩呈半橢圓形的LED燈泡的主視圖;
圖4為本實(shí)用新型LED燈泡的一實(shí)施例中燈罩呈燭形的LED燈泡的主視圖;
圖5為本實(shí)用新型LED燈泡的一實(shí)施例中LED燈泡的仰視圖。
本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例,參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
參照?qǐng)D1至圖5,提出本實(shí)用新型的LED燈泡的一實(shí)施例,該LED燈泡包括依次連接的燈頭10、燈頭座100和散熱體,該散熱體為由高導(dǎo)熱的銅、銅合金、鋁或鋁合金材料一體制造成型,包括散熱外殼20和與散熱外殼20一體成型的導(dǎo)熱柱200,該散熱外殼20呈空心的弧形柱狀,導(dǎo)熱柱200為正棱臺(tái)狀或正棱錐狀,本實(shí)施例中設(shè)為正四棱臺(tái)狀;導(dǎo)熱柱200豎直設(shè)置在散熱外殼20的上端,為沿散熱外殼20的上端面向上延伸形成。
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