[實用新型]用于加工單晶棒主參考標記的加工裝置

有效

• 申請號: 201220584829.7
• 申請日: 2012-11-07
• 公開（公告）號: CN202964347U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 朱德富
• 申請（專利權）人: 上海合晶硅材料有限公司
• 主分類號: B24B19/00
• 分類號: B24B19/00
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

技術領域

本實用新型涉及一種用于加工單晶棒主參考標記的加工裝置。

背景技術

單晶棒需要加工出主參考標記，主參考標記包括V型槽和主參考面。主參考標記的加工精度對后續加工具有重要影響。主參考標記的晶向偏移度要求＜±1°，如果是主參考面，則其寬度誤差要求<±1mm。有些情況下，加工單晶棒主參考標記無法達到使用要求，因此需要對加工完成的單晶棒進行檢測。一種是滾磨機與晶向偏離檢測裝置分別設立，加工與檢測分別進行，需要不斷拆卸、安裝單晶棒，無法保證多次拆卸安裝時的精度。另外，在測量時也無法精確測量，誤差大。

實用新型內容

本實用新型的目的之一是為了克服現有技術中的不足，提供一種可精確測量單晶棒旋轉角度的用于加工單晶棒主參考標記的加工裝置。

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案實現：

用于加工單晶棒主參考標記的加工裝置，包括滾磨機，滾磨機設置有磨頭，其特征在于，所述滾磨機還包括可同步旋轉的渦輪和蝸桿；所述渦輪安裝于所述蝸桿上；蝸桿貫穿渦輪；滾磨機還包括與蝸桿相配合夾持單晶棒的尾架。

優選地是，所述蝸桿上安裝有編碼器。

優選地是，所述編碼器包括殼體和轉軸；所述殼體安裝于支架上，所述轉軸與所述蝸桿連接。

優選地是，還包括X光定向儀；所述X光定向儀包括向單晶棒發射X光線的發射器，及接收經單晶棒發射的X光線的接收器。

優選地是，所述的發射器及接收器均位于單晶棒上方。

本實用新型中的用于加工單晶棒主參考標記的加工裝置，主參考標記的加工與測量可在同一套裝置上進行，無需多次拆卸、安裝單晶棒，避免了多次拆卸安裝時造成的誤差。采用編碼器，可以精確測量單晶棒的旋轉角度，進而可以精確測量主參考標記的晶向偏移度。本實用新型中的加工裝置，編碼器采用每旋轉一圈輸出10000個脈沖，每個脈沖表示旋轉2.16′。因此，檢測單晶棒的旋轉角度時可精確至2.16′。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖2為本實用新型中的X光定向儀工作原理圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型進行詳細的描述：

如圖1、圖2所示，用于加工單晶棒主參考標記的加工裝置，包括滾磨機10，滾磨機設置有磨頭11。滾磨機10還包括可同步旋轉的渦輪12和蝸桿13。渦輪12安裝于所述蝸桿13上，蝸桿13貫穿渦輪12。滾磨機10還包括與蝸桿13相配合夾持單晶棒20的尾架14。蝸桿13端部安裝有編碼器15。編碼器15包括殼體16和轉軸17。殼體16安裝于支架18上。轉軸17與蝸桿13連接。

還包括X光定向儀30，X光定向,30包括向單晶棒20發射X光線的發射器31，及接收經單晶棒20反射的X光線的接收器32。發射器31及接收器32均位于單晶棒20上方。

本實用新型中的實施例僅用于對本實用新型進行說明，并不構成對權利要求范圍的限制，本領域內技術人員可以想到的其他實質上等同的替代，均在本實用新型保護范圍內。