[實用新型]帶字符標識的印制電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220584776.9
• 申請日: 2012-11-07
• 公開（公告）號: CN202857137U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡在成
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及印制電路板，尤其是一種帶字符標識的印制電路板。

背景技術(shù)

印制電路板作為電子元件的承載體，已被廣泛應(yīng)用在電子器件領(lǐng)域，以實現(xiàn)電子元件之間的連接。印制電路板通常包括一層以上線路層及用于在線路層之間絕緣的基材層，印制電路板在外層的線路層上覆蓋有阻焊層（solder?mask）,阻焊層為外層絕緣的保護層，以避免焊接時外層線路之間的短路，且外層需經(jīng)過表面處理以避免外層的線路層的銅面氧化，表面處理方式包括噴錫、沉金、沉銀、OSP等。為了方便識別印制電路板上各待焊接元件的位置，參照圖1，一般需在印制電路板的外層的線路層11上再絲印一層字符層10，生產(chǎn)廠商一般都采用絲印白色油墨的方式來增加字符標識。這樣，勢必會增加印制電路板的加工工藝，進而延長加工周期和增大制造成本。且一些電子產(chǎn)品對印制電路板的厚度要求非常精確時，局部增加絲印油墨層會增加印制電路板的厚度，影響產(chǎn)品的精度。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是：提供一種帶字符標識的印制電路板，該印制電路板能避免絲印油墨層對印制電路板成品厚度精度的影響，加工工藝簡單。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：

一種帶字符標識的印制電路板，包括至少一層線路層，位于外層的線路層的外表面覆蓋有阻焊層，位于外層的線路層或者阻焊層上設(shè)置有用于標識的字符標識。

較佳地，位于阻焊層上的所述字符標識為在阻焊層上掏空制成的綠油字。

較佳地，位于外層的線路層上的所述字符標識為在銅皮上蝕刻的銅字。

較佳地，位于外層的線路層上的所述字符標識為在銅皮上負蝕刻（鏤空）的基材字。

較佳地，所述印制電路板為雙面板。

較佳地，所述印制電路板為多層板。

較佳地，所述印制電路板為撓性線路板。

本實用新型的有益效果是：本實用新型帶字符標識的印制電路板通過在位于外層的線路層或者阻焊層上設(shè)置用于標識的字符標識，從而節(jié)省了傳統(tǒng)的絲印字符工序，減少了生產(chǎn)成本并提高了加工效率，縮短了加工工藝流程；進一步，由于避免了在印制電路板外層固化絲印油墨，從而規(guī)避了絲印油墨層對印制電路板厚度的影響，故本實用新型印制電路板特別適用于對印制電路板成品厚度精度要求高的應(yīng)用場合。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中帶絲印字符層的印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型阻焊層上設(shè)置綠油字的印制電路板實施例一結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型外層的線路層上設(shè)置銅字的印制電路板實施例二結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型外層的線路層上設(shè)置基材字的印制電路板實施例三結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和優(yōu)選實施例對本實用新型作進一步的描述，附圖中相同的附圖標記代表相同或者相似的元件，但本實用新型的實施方式不限于此。

本實用新型帶字符標識的印制電路板，包括至少一層線路層，位于外層的線路層的外表面覆蓋有阻焊層，位于外層的線路層或者阻焊層上設(shè)置有用于標識的字符標識。本實用新型通過將字符標識設(shè)置在外層的線路層上或者阻焊層上，從而避免了傳統(tǒng)的在外層的線路層上固化絲印字符層的做法，以節(jié)省印制電路板的加工工序，并保證印制電路板成品的厚度精度。

參照圖2，在實施例一中，在外層的線路層11上覆蓋有阻焊層12，起標識作用的字符標識位于阻焊層12上。較佳地，位于阻焊層12上的字符標識為在阻焊層12上掏空制成的綠油字13。在印制電路板阻焊加工工序中，只需在阻焊曝光菲林上將設(shè)置與字符標識相應(yīng)的阻光層，從而使得阻焊層12上的字符標識處的阻焊油墨未經(jīng)曝光固化而在后續(xù)沖洗工序中脫離，從而形成了用于標識的綠油字13。

參照圖3，在實施例二中，外層的線路層11不僅包括蝕刻形成的銅皮線路14，還包括蝕刻形成的銅字13a作為字符標識起標識作用，外層的線路層11上的銅字13a的加工方式可采用酸性蝕刻工藝或者堿性蝕刻工藝。

參照圖4，在實施例三中，外層的線路層11上設(shè)有銅皮15，在銅皮15上負蝕刻（鏤空）有基材字13b作為字符標識起標識作用，外層加工亦可采用酸性蝕刻工藝或者堿性蝕刻工藝完成。酸性蝕刻及堿性蝕刻工藝為本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識，在此不再贅述。

上述字符標識包括生產(chǎn)標識及用于標識焊接元件的標識。所述印制電路板可為單面板、雙面板或者多層板。

較佳地，所述印制電路板為撓性線路板（Flexible?Printed?Circuit，F(xiàn)PC）。