[實用新型]具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源

有效

• 申請號: 201220578968.9
• 申請日: 2012-11-06
• 公開（公告）號: CN202917540U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 張偉
• 申請（專利權）人: 廣州市添鑫光電有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 劉各慧

技術領域

本實用新型涉及大功率LED集成光源，特別是具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源。

背景技術

因LED的節能、高效、壽命長而被廣泛的應用，如用于舞臺裝飾、景觀裝飾、室內照明、顯示等。因LED的用途不同，其結構、形式也存在很大的區別，如單獨的LED光源、LED集成光源等，而隨著人們對功率、色彩等的需求，LED集成光源的發展越來越迅速，使用得也越來越廣泛。

如申請號為201010151487.5申請日為2010年4月21日公開日為2010年9月8日的專利文獻中公開了一種LED集成光源、專用模具及制造方法，并具體公開了LED集成光源板包括表面敷設有電路連線的導熱絕緣基板、若干個?LED?芯片或LED芯片模組，若干個所述LED芯片或所述LED芯片模組直接與所述電路連線相電連接構成LED集成光源板，所述電路連線引出正負極端子，每個所述?LED?芯片或所述LED芯片模組上均覆有球面透鏡,?各所述球面透鏡采用模具成型灌注固化形成。用于制造LED集成光源板的專用模具包括下模板、上模板、透鏡成型模，所述導熱絕緣基板定位于所述下模板內，所述導熱絕緣基板上依次壓蓋所述透鏡成型模、所述上模板，所述上模板與所述下模板之間通過若干個螺栓與螺母相緊固，所述透鏡成型模上設有若干個與所述?LED芯片或所述?LED?芯片模組的布局一一對應的球面模頭，所述球面模頭上設有兩個用于注膠的通氣孔，所述上模板上設有用于避讓所述球面模頭空間的讓位孔。一種采用專用模具制造LED?集成光源板的制造方法，包括以下步驟：

（1）在表面敷設有電路連線的導熱絕緣基板上將若干個?LED?芯片或所述?LED?芯片模組直接固定在各自獨立的散熱金屬箔片上，通過打線將若干個所述?LED芯片或所述LED芯片模組的正負極與所述電路連線的金屬箔片相電連接構成?LED?集成光源板，再在所述?LED?芯片或所述?LED?芯片模組上涂覆熒光粉。

（2）將所述?LED?集成光源板定位于所述下模板內，并在所述導熱絕緣基板上依次壓蓋所述透鏡成型模、所述上模板，并將所述上模板與所述下模板緊固合模。

（3）通過所述通氣孔向各所述球面模頭內灌注硅膠或樹脂，使其覆蓋在各所述?LED?芯片或所述?LED?芯片模組上形成球形膠體；在?80?-130?℃?下對所述球形膠體烘烤?15-60?分鐘，使其表面固化。

（4）脫模，將所述上模板、所述透鏡成型模取下，取出所述導熱絕緣基板。

（5）將所述導熱絕緣基板置于烤箱內烘烤，使所述球形膠體完全硬化固化，形成所述球面透鏡。

采用上述專用模具和工藝雖然能夠成型具有多透鏡的LED集成光源，但是，因球面透鏡僅僅是下邊緣與基板接觸，連接的面積小，因此，球面透鏡與基板的連接強度低，且雨水容易從球面透鏡和基板之間進入到LED芯片或LED芯片模組中，從而影響LED集成光源的使用壽命。

而采用上述具有上模板和下模板及透鏡成型模的模具成型LED集成光源，本領域的技術人員需要考慮的技術問題之一是防止在下模板和透鏡成型模之間形成飛邊，以更好的控制注膠量，從而減小對產品質量和外觀的影響；另外，本領域的技術人員還需要考慮的技術問題是盡量減短硅膠或樹脂在模具中的流動路徑，防止因硅膠或樹脂提前在模具中凝固而無法完全注滿球面模頭，因此，對于上述的專用模具來說，當透鏡成型模安裝到下模板上后，各球面模頭應當是獨立的，而不能相互的連通。并且，采用先固定帶有LED芯片或LED芯片模組、合模，后注膠的工藝過程，如模具的溫度、注膠口的位置、出氣口的位置不恰當，則會影響硅膠或樹脂的流動性，可能出現未將透鏡成型模中的球面模頭充滿硅膠或樹脂的現象，只要其中一個球面透鏡有上述問題，則整個LED集成光源的質量都將受到影響，甚至報廢，因此，成型的正品率難以控制。再有，采用上述模具結構成型球面透鏡，由于在加工透鏡成型模時，需要提高透鏡成型模的強度，因此，球面模頭之間的距離不能設置得過小，這樣，成型出來的球面透鏡之間的距離也較大，因此，LED集成光源的聚光效果不好。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源。本實用新型的一體式大功率LED集成光源聚光效果好，光色的一致性好，氣密性好，能有效的降低空氣對凸鏡內部器件的硫化，大大增強了LED集成光源的壽命。