[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體器件封裝用框架的矯平機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220576243.6
• 申請日: 2012-11-05
• 公開（公告）號: CN202910108U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何仲輝
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇三鑫電子有限公司
• 主分類號: B21D1/02
• 分類號: B21D1/02
• 代理公司: 江陰大田知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32247
• 代理人: 楊新勇

1.一種半導(dǎo)體器件封裝用框架的矯平機(jī)，其特征在于，所述矯平機(jī)包括有兩組位置相互對應(yīng)設(shè)置的矯平滾輪，所述的矯平滾輪有若干個(gè)且兩兩相互對應(yīng)設(shè)置，所述矯平滾輪設(shè)置在輥軸的端部且相對輥軸滾動(dòng)連接，所述輥軸固定在輥軸架上，所述輥軸架分為定輥軸架和動(dòng)輥軸架，所述定輥軸架與框架傳送支撐架固定連接，所述動(dòng)輥軸架與調(diào)節(jié)桿相對轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述調(diào)節(jié)桿通過支撐板調(diào)節(jié)定輥軸架與動(dòng)輥軸架之間的間隙，所述支撐板也與傳送支撐架固定連接，所述傳送支撐架分為框架輸入端傳送支撐架和框架輸出端傳送支撐架，在每個(gè)所述傳送支撐架設(shè)有一對傳動(dòng)輥。

2.如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體器件封裝用框架的矯平機(jī)，其特征在于，所述傳送支撐架垂直設(shè)置，且框架輸入端傳送支撐架與框架輸出端傳送支撐架相互平行。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件封裝用框架的矯平機(jī)，其特征在于，所述的定輥軸架、動(dòng)輥軸架和支撐板水平設(shè)置。

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件封裝用框架的矯平機(jī)，其特征在于，所述輥軸的軸線與水平面平行，與所述傳送支撐架垂直方向的軸線的連線垂直。

5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件封裝用框架的矯平機(jī)，其特征在于，在所述框架輸入端傳送支撐架與框架輸出端傳送支撐架之間的底部設(shè)有連接底板。

6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件封裝用框架的矯平機(jī)，其特征在于，所述傳動(dòng)輥分為上傳動(dòng)輥與下傳動(dòng)輥，在所述上傳動(dòng)輥與下傳動(dòng)輥之間設(shè)有可使框架通過并構(gòu)成摩擦傳動(dòng)的間隙。

7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件封裝用框架的矯平機(jī)，其特征在于，所述的調(diào)節(jié)桿為調(diào)節(jié)螺栓，所述調(diào)節(jié)螺栓與設(shè)置在支撐板上的螺孔或螺母螺紋配合，所述調(diào)節(jié)螺栓的一端與動(dòng)輥軸架上的倒T形槽或倒T形孔相對轉(zhuǎn)動(dòng)配合。

8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體器件封裝用框架的矯平機(jī)，其特征在于，在所述框架輸出端傳送支撐架的一側(cè)設(shè)有導(dǎo)引架，在所述導(dǎo)引架上設(shè)有可調(diào)式限位桿。

9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件封裝用框架的矯平機(jī)，其特征在于，所述的導(dǎo)引架為弧形結(jié)構(gòu)。

10.如權(quán)利要求1~9中任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件封裝用框架的矯平機(jī)，其特征在于，所述矯平機(jī)的整體呈矩形體結(jié)構(gòu)。