[實(shí)用新型]中頻模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220575799.3
• 申請(qǐng)日: 2012-11-01
• 公開（公告）號(hào): CN202931288U
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉微;段亞娟;雷夢畢;李香玲;張國俊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號(hào): H03M1/12
• 分類號(hào): H03M1/12
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;梁麗超

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種中頻模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置。

背景技術(shù)

隨著通訊技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于無線基站產(chǎn)品載頻個(gè)數(shù)的要求也越來越多。現(xiàn)在的通訊技術(shù)要求實(shí)現(xiàn)更多的通道，從而導(dǎo)致了收發(fā)信機(jī)設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度不斷增加，體積也不斷變大，同時(shí)也帶來了成本的增加和可靠性的降低等一系列的問題。面對(duì)激烈的市場競爭，高集成度和設(shè)計(jì)簡單已經(jīng)成為一種技術(shù)的發(fā)展趨勢，高集成度的要求不僅能夠提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，也有利于平臺(tái)化設(shè)計(jì)的發(fā)展。

為了提高集成度，目前的集成方案主要有兩種形式：一種方式是射頻集成電路（RadioFrequency?Integrated?circuit，簡稱為RFIC），另一種方式是MCM。下面對(duì)這兩種集成方式進(jìn)行具體描述。

MCM技術(shù)的高集成度、高性能的特點(diǎn)為小型化的進(jìn)一步實(shí)施創(chuàng)造了機(jī)會(huì)，MCM（MultiChip?Model）是將多個(gè)裸芯片直接安裝在單個(gè)載體或基板上，再通過高導(dǎo)電金屬將多個(gè)裸芯片連接起來，最后用鑄塑或陶瓷包封技術(shù)將其封裝成一個(gè)模塊(module)。由于在一個(gè)模塊中含有多個(gè)芯片，不僅提高了封裝密度，還由于多個(gè)芯片之間的間距減小，布線密度提高，以至整個(gè)模塊的性能以及可靠性都有明顯提高。MCM技術(shù)在相同的集成度下可以在較短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)器件開發(fā)，成本優(yōu)勢比較明顯。

RFIC是90年代中期以來隨著IC工藝改進(jìn)而出現(xiàn)的一種新型器件，在同一個(gè)基板上實(shí)現(xiàn)了多種射頻功能。RFIC的實(shí)現(xiàn)難度高和開發(fā)周期比較長，初期成本沒有優(yōu)勢，需要在15K以上的訂單下才能體現(xiàn)出成本優(yōu)勢。

目前，一般的接收機(jī)中的中頻模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置中由于中頻增益放大模塊和ADC的接口之間的電路在不同制式下對(duì)帶寬的要求，且該部分電路的濾波器一般是不可調(diào)的，從而導(dǎo)致了接收機(jī)的應(yīng)用平臺(tái)難以統(tǒng)一，也就是接收機(jī)的通用性不強(qiáng)，對(duì)于不同的制式和頻段之間需要更改電路的組成來完善，無法真正的實(shí)現(xiàn)平臺(tái)的統(tǒng)一。

針對(duì)上述的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種中頻模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置，以至少解決現(xiàn)有技術(shù)中在增益放大模塊和模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊之間的濾波器是不可調(diào)的，從而使得在不同制式或者不同頻段的系統(tǒng)中需要對(duì)中頻模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置的電路組成進(jìn)行調(diào)整而造成的通用性不強(qiáng)的技術(shù)問題。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一個(gè)方面，提供了一種中頻模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置，包括：增益衰減模塊、增益放大模塊、濾波器和模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，其中，上述增益衰減模塊，用于對(duì)接收到的中頻信號(hào)進(jìn)行衰減處理；上述增益放大模塊，與上述增益衰減模塊相連，用于對(duì)上述增益衰減模塊輸出的信號(hào)進(jìn)行放大處理；上述濾波器是可變?yōu)V波器，與上述增益放大模塊相連，用于對(duì)經(jīng)過上述增益放大模塊放大后的信號(hào)進(jìn)行濾波處理，上述可變?yōu)V波器是濾波系數(shù)可調(diào)的濾波器；上述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，與上述濾波器相連，用于將經(jīng)過上述濾波器濾波后的信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。

優(yōu)選地，上述裝置還包括：SPI控制模塊，與上述可變?yōu)V波器耦合，用于對(duì)上述可變?yōu)V波器的濾波系數(shù)進(jìn)行控制。

優(yōu)選地，上述SPI控制模塊與上述增益衰減模塊耦合，用于對(duì)上述增益衰減模塊的衰減系數(shù)進(jìn)行控制。

優(yōu)選地，上述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊上設(shè)置有差分模擬輸入接口和數(shù)字輸出接口，其中，上述差分模擬輸入接口用于接收濾波器模塊發(fā)送的中頻模擬信號(hào)，上述數(shù)字輸出接口用于將上述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊模數(shù)轉(zhuǎn)換后得到的數(shù)字信號(hào)發(fā)送出去。

優(yōu)選地，上述數(shù)字輸出接口是JESD204B接口和/或LVDS接口。

優(yōu)選地，上述增益衰減模塊，還與混頻器相連，用于接收上述混頻器輸出的中頻信號(hào)。

優(yōu)選地，上述混頻器是TDD或者FDD無線產(chǎn)品中的混頻器。

優(yōu)選地，上述混頻器是DPD反饋系統(tǒng)中的混頻器。

優(yōu)選地，采用MCM技術(shù)或者RFIC技術(shù)進(jìn)行封裝。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，在中頻模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置中采用可變?yōu)V波器，因此，可以根據(jù)系統(tǒng)的需求對(duì)濾波器的參數(shù)進(jìn)行調(diào)整以滿足不同的系統(tǒng)需求。通過這種方式解決了現(xiàn)有技術(shù)中在增益放大模塊和模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊之間的濾波器是不可調(diào)的，從而使得在不同制式或者不同頻段的系統(tǒng)中需要對(duì)中頻模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置的電路組成進(jìn)行調(diào)整而造成的通用性不強(qiáng)的技術(shù)問題，達(dá)到了提高中頻模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置通用性的技術(shù)效果。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：