[實用新型]轉接卡有效
| 申請號: | 201220574819.5 | 申請日: | 2012-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN202977782U | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 黃隆暐;黃秀玲 | 申請(專利權)人: | 永山科技有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/71 | 分類號: | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/66 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨;李涵 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 轉接 | ||
技術領域
本實用新型是屬于記憶卡轉換器(Adapter)的技術領域,特別是關于一種利用電路板布設電連接的導電部及接點,并由電連接件的多個端子耦接對應的接點而使Micro?SD?4.0記憶卡信號腳位各別電性連接對應的導電部,以轉換成SD?4.0規格的轉接卡。
背景技術
據悉,SD卡協會在CES?2011上推出了SDXC和SDHC產品技術的全新總線規格UHS-II,可謂為SD?4.0標準,使SD總線介面讀寫速度達到312MB~1.5G?bps,以縮短記憶數據的讀寫時間而滿足消費者需求。依據SD?4.0標準定義可知,新規格的記憶卡前緣具有前后并排設置的17個信號腳位,即包括原先設于記憶卡前緣的9個信號腳外,更添加兩組用以傳輸LVDS數據、接電壓及接地等8個信號腳位。由此可知,SD?4.0標準具有向下相容的特色,以于不支援UHS-II規格的設備上實現Class?10標準。
又,無論是現有SD?3.0或SD?4.0標準皆通用于各式卡體大小,諸如標準卡及微型卡,且微型卡可通過一轉接卡轉換成標準卡而由標準槽讀寫數據。請參閱第1圖,其為現有Micro?SD?3.0記憶卡轉接器的分解圖。如圖所示,所述轉接器1是制成對應標準SD?3.0規格的卡體尺寸,利用設于一電路板10正面的多個插接片100形成SD?3.0規格的信號腳位,且利用設于所述電路板10背面的多個導接點(圖未示)焊接多個電氣導片11,所述多個電氣導片11用以抵接Micro?SD?3.0記憶卡的信號腳位,并電性連接所述多個插接片100,以轉送信號至對應的所述多個插接片100而轉換成標準SD?3.0規格。
由此可知,Micro?SD?4.0記憶卡前緣設有依序并排成前后兩列的信號腳位,不同于Micro?SD?3.0規格,故無法沿用上述現有的轉接卡結構。
發明內容???有鑒于現有技藝的問題,本實用新型的目的在于提供一種制成對應SD?4.0規格的卡體尺寸,供以轉換Micro?SD?4.0規格的一記憶卡的轉接卡,其是由一電路板布設符合SD?4.0規格的信號腳位的多個導電部及延伸自所述多個導電部的多個接點,接著,由一電連接件連接于所述記憶卡及所述多個接點間,而使所述記憶卡用于具有SD?4.0規格的一插槽。
為達上述目的,本實用新型的轉接卡是包括一上蓋、一下蓋、一電路板及一電連接件。所述下蓋對合設置于所述上蓋的一面而于所述下蓋的一側形成一卡槽,供以容置所述記憶卡,且所述下蓋另一側具有多個第一通孔及多個第二通孔,所述多個第一通孔與所述多個第二通孔前后并排設置。所述電路板具有一第一面及一第二面,所述第一面上是對應所述多個第一通孔而設有多個第一導電部,及對應所述多個第二通孔而設有多個第二導電部,所述第二面鄰近所述卡槽的處設有多個第一接點及多個第二接點,且所述多個第一導電部分別與所述多個第一接點電性連接,所述多個第二導電部分別與所述多個第二接點電性連接。又所述電連接件具有一框架、多個第一端子及多個第二端子,所述框架設于對應所述卡槽的部位,使所述多個第一端子分別與所述第一接點電性連接,及所述多個第二端子分別與所述多個第二接點電性連接,當所述記憶卡插入所述轉接卡后而能使用于所述插槽內。
其中,所述框架是呈中空框結構,且所述多個第一端子及所述多個第二端子分別并排置于所述框架的相對兩側,所述多個第一端子的兩端為一第一連接部及一第一頂抵部,所述多個第二端子的兩端為一第二連接部及一第二頂抵部,所述多個第一頂抵部及所述多個第二頂抵部設于所述框架內側,所述多個第一連接部及所述多個第二連接部設于所述多個框架外側,且所述多個第一連接部各別連接所述多個第一接點,所述多個第二連接部各別連接所述多個第二接點。如此,所述電連接件可輕易組裝于所述電路板上而簡化組裝步驟與縮短加工時間。
再者,為使所述記憶卡的各信號腳位與其對應的所述導電部間回路導通,所述多個第一頂抵部及所述多個第二頂抵部是向上翹起而凸出于所述框架的表面。并且,所述多個第一接點及所述多個第二接點分別為插孔結構,而所述多個第一連接部及所述多個第二連接部分別為插針結構,所述多個第一連接部是分別插置于所述多個第一接點,所述多個第二連接部分別插置于所述多個第二接點。或者,所述多個第一接點及所述多個第二接點分別為焊墊結構,是通過表面粘著技術以將所述多個第一連接部分別連接于所述多個第一接點,所述多個第二連接部分別連接于所述多個第二接點。
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