[實用新型]一種LED支架及其LED器件

有效

• 申請號: 201220574373.6
• 申請日: 2012-11-05
• 公開（公告）號: CN202905777U
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 謝志國;李玉容;李軍政
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型專利涉及LED封裝領域，由其涉及一種LED支架及其LED器件。

背景技術

目前被稱為第四代照明光源或綠色光源的LED（Light?emitting?diode），可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域，相比于傳統的照明技術，它具有節能、環保、壽命長、體積小、亮度高、功耗小、易與集成電路匹配、驅動簡單等特點，從而可作為光源廣泛應用于照明領域。

然而，功率LED的散熱基板的結構復雜，工藝要求高，可制造型差，LED支架的氣密性很差，導致水汽容易滲入反射杯底部，做成成品后的防潮性能很差，從而影響LED芯片的發光性能，甚至造成短路或斷路。

因此有必要提出一種散熱基板的結構簡單，工藝要求低，可制造性強,以及能夠克服氣密性差，防潮性能差等缺陷的LED支架結構及其LED器件。

發明內容

本實用新型的目的是為了克服上述現有技術中的缺陷，即功率LED的散熱基板的結構復雜，工藝要求高，可制造性差以及氣密性差結合力不強等缺陷，導致亮度LED器件的可靠性弱等問題。本實用新型提供一種散熱結構簡單易于制造，能夠有效解決散熱問題，且增強了LED器件的氣密性及結合力。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種LED支架，包括：一線路基板，至少一個設置在所述線路基板上的沉孔，至少一個安放于所述沉孔的熱沉以及設置在所述線路基板上電極，其特征在于，線路基板上表面至少有一個凹坑。

優選地，所述沉孔與熱沉外形相匹配。

優選地，所述熱沉底部與線路基板平齊或略凸出于線路基板的下表面；

優選地，所述凹坑的橫切面可為任意圓形或者為任意多邊形。

優選地，所述電極位于線路基板的兩側，其結構包括分別覆蓋所述線路基板上、下表面的導電層和至少一個設置在所述線路基板上的通孔；所述通孔內填充有導電材料或/和通孔內壁鍍有導電層，與線路基板上、下表面的導電層成一體結構，從而構成底部電極。

優選地，所述線路基板上表面涂覆一層白色油墨。

優選地，所述白色油墨填涂在凹坑的內壁上并覆蓋線路基板上表面除電極和熱沉以外的所有區域。

本實用新型還提供一種基于上述LED支架制造的LED器件，其包括一所述上表面帶有凹坑的線路基板、至少一顆安放在所述熱沉上的LED發光元件以及覆蓋在所述LED發光元件上的封裝膠體。

優選地，所述封裝膠體填充凹坑。

優選地，所述封裝膠體還包括透鏡狀結構，所述透鏡結構與凹坑內的封裝膠體成一體結構。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：本實用新型的熱沉嵌于線路板沉孔結構內部，發光二極管安放在熱沉上，熱沉底部與外部直接接觸，可解決大功率LED器件的散熱問題；此外，線路基板上表面增加至少一個凹坑，一方面能增強線路基板與封裝膠體之間的結合力，另一方面能增強該LED器件的氣密性。此外，線路基板上表面涂覆一層白色油墨，方面能提高使用該散熱線路基板的LED器件的出光效率，另一方面能增強該LED器件與散熱線路基板的粘結力。

附圖說明

圖1為本實用新型的實施例一線路支架的結構剖面圖；

圖2為本實用新型的實施例一的結構剖面圖。

具體實施方式

為使本實用新型的技術方案更加清楚，以下通過具體的實施例來對本實用新型進行詳細說明。

根據附圖，對本實用新型的一種LED支架及其器件的優選實施例一進行說明。

下面將結合附圖1，對本實用新型提供的一種LED支架的具體實施例進行詳細的介紹。

如附圖1所示，本實用新型提供的一種LED支架包括線路基板1、線路基板1上表面的凹坑2、設置在線路基板1上的沉孔3以及嵌入在該沉孔3的熱沉4。線路基板1為一體結構，其上設置有沉孔3，沉孔3的軸向方向垂直于線路基板1的上下表面；熱沉4嵌于沉孔3內部，且其結構與沉孔3的結構完全匹配并能牢固配合，優選的是過盈方式牢固配合或膠粘方式牢固配合，所述熱沉4的材料選用金屬材料，優選為銅，熱沉4底部與線路基板1平齊或略凸出于線路基板1的下表面，達到使熱沉4易于與傳熱介質接觸散除熱量的目的。