[實用新型]一種集成有兩個雙向可控硅芯片的光電耦合器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220574048.X | 申請日: | 2012-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN202905714U | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 沈震強 | 申請(專利權)人: | 沈震強 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L23/31;H03K17/78;H01L21/56 |
| 代理公司: | 上海海頌知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益 |
| 地址: | 201103 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成 兩個 雙向 可控硅 芯片 光電 耦合器 | ||
1.一種集成有兩個雙向可控硅芯片的光電耦合器,其特征在于在光電耦合器的金屬框架輸出端位置上安裝兩個雙向可控硅輸出芯片,芯片和框架之間用絕緣膠固定,兩個雙向可控硅輸出芯片的各自一個主電極分別通過金屬線焊接連接到引腳框架上達到串聯(lián)作用,這兩個雙向可控硅輸出芯片的各自另外一個主電極通過金屬線焊接分別連接到框架的兩個輸出引腳端,同時在這個光電耦合器的金屬框架輸入端位置上安裝一個發(fā)光二極管芯片,發(fā)光二極管芯片的兩個電極通過金屬線分別連接到框架的兩個輸入引腳端,然后通過模壓封裝制造成一個含有兩個雙向可控硅輸出芯片的光電耦合器產(chǎn)品。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





