[實用新型]層壓板

有效

• 申請號: 201220572623.2
• 申請日: 2012-11-01
• 公開（公告）號: CN202918583U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 俞中燁;漆冠軍
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;B32B15/04
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本實用新型涉及復合板技術領域，尤其涉及一種解決PCB噴錫白點的層壓板結構。

背景技術

隨著電子產品的發展趨向多功能化，電子產品的零部件也不斷向輕、薄、短、小等方面發展，尤其是高密度集成電路技術的廣泛應用，對民用電子產品提出高性能化、高可靠性和高安全性的要求；對工業用電子產品提出技術性能良好、低成本、低能耗的要求。因此電子產品的核心材料——印制電路板（Printed?Circuit?Board，簡稱PCB）和其生產時使用的基材覆銅板均面臨著更高的技術要求、更嚴峻的使用環境及更高的環保要求。

覆銅板（Copper?Clad?Laminate。簡稱CCL）主要用于生產印制電路板。行業內常見的覆銅板種類為FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3。其中，FR-1的結構為銅箔+純膠層+木漿紙增強的粘結片層+純膠層+銅箔；FR-4的結構為銅箔+玻璃纖維布增強的粘結片+銅箔；CEM-1的結構為銅箔+單張玻璃纖維布增強的粘結片+木漿紙增強的粘結片層+單張玻璃纖維布增強的粘結片+銅箔；CEM-3的結構為銅箔+單張玻璃纖維布增強的粘結片+無紡布增強的粘結片層+單張玻璃纖維布增強的粘結片+銅箔。對于業界常用的FR-4，其增強材料為經過編織處理的玻璃纖維布，其經、緯紗交織之處厚度相對較厚，應力較為集中。特別是在制作≥2oz厚銅PCB板時，在噴錫、回流焊等熱處理工藝中，因外層銅箔的z-CTE與相鄰的表層玻璃纖維布增強的粘結片的z-CTE不一致，產生較大的應力，容易產生經緯紗交織處的經緯紗拉裂問題，從而在宏觀上表現為PCB板的白點問題，該缺陷為IPC-A-600G標準絕收缺陷。

目前PCB無鉛噴錫過程是在高溫條件下進行的，銅箔與粘結片之間產生內應力，容易在大銅面邊（間）出現白點，且現有覆銅板結構難以避免此種情況的發生。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種層壓板，可以抵消熱處理工藝下銅箔的z-CTE、與臨近的表層玻璃纖維布增強的粘結片的z-CTE不匹配，而產生的內應力，從而預防白點的產生。

為實現上述目的，本實用新型提供一種層壓板，其包括：上銅箔、與上銅箔對應設置的下銅箔、設于上銅箔下方的第一粘結片層、設于第一粘結片層下方的第一有機介質層、設于下銅箔上方的第二粘結片層、設于第二粘結片層上方的第二有機介質層及設于第一、第二有機介質層之間的中間層，所述第一、第二粘結片層為單張玻璃纖維布增強的粘結片，所述第一、第二有機介質層為高熱膨脹系數（z-CTE）的有機介質層。

所述高熱膨脹系數（z-CTE）的有機介質層在溫度30℃-260℃之間的Z方向的熱膨脹系數（z-CTE）為3.0%-5.5%。

所述高熱膨脹系數（z-CTE）的有機介質層為純樹脂膠層、無紡布增強粘結片、木漿紙增強的粘結片或無紡布增強粘結片和木漿紙增強的粘結片的組合物。

所述中間層為數張粘結片，所述的粘結片為玻璃纖維布增強的粘結片、無紡布增強的粘結片、木漿紙增強的粘結片或無紡布增強粘結片和木漿紙增強的粘結片的組合物，所述中間層所含的粘結片數量根據所需層壓板的高度設定。

所述中間層包括數張內層芯板及設置在每張內層芯板兩側的粘結片，所述中間層的上下端最外層為粘結片。

所述設置在每張內層芯板兩側的粘結片為玻璃纖維布增強的粘結片、無紡布增強的粘結片、木漿紙增強的粘結片或無紡布增強粘結片和木漿紙增強的粘結片的組合物。

本實用新型的有益效果：本實用新型層壓板在第一及第二粘結片層位置采用高熱膨脹系數（z-CTE）的有機介質層抵消抵消熱處理工藝下銅箔的z-CTE、與臨近的表層玻璃纖維布增強的粘結片的z-CTE不匹配，而產生的內應力，從而預防白點的產生，提高產品質量。

為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式詳細描述，將使本實用新型的技術方案及其它有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為本實用新型層壓板一實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型層壓板又一實施例的結構示意圖；

圖3為本實用新型層壓板的工作原理圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本實用新型所采取的技術手段及其效果，以下結合本實用新型的優選實施例及其附圖進行詳細描述。