[實用新型]一種MIPI信號走線結構

有效

• 申請號: 201220572539.0
• 申請日: 2012-11-01
• 公開（公告）號: CN202841696U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 曾元清;韋怡
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林;李志強

技術領域

?本實用新型涉及智能手機PCB設計領域，尤其涉及一種MIPI信號走線結構。

背景技術

隨著智能手機越來越往輕薄化發展，受結構空間的限制，PCB板的做得越來越薄，越來越小，PCB的走線更加密集。同時又在手機成本的壓力下，PCB板的層數和階數都在減小。與此同時，MIPI等高速信號在智能手機上的運用越來越多，如顯示屏，前，后置攝像頭等。而MIPI協議本身對PCB走線的要求比較高，如：差分阻抗控制在100ohm?±10%，差分對線間距大于兩倍線寬，中心間距大于三倍線寬等要求，在保證阻抗，線寬，線距要求的情況下，整個MIPI走線就會占用很大的走線空間和PCB面積。

發明內容

為克服現有技術的不足及存在的問題，本實用新型提供一種保證MIPI協議規定，保證信號質量的情況下，最大程度的節省走線的空間的MIPI信號走線結構。

本實用新型是通過以下技術方案實現的：

一種MIPI信號走線結構，包括PCB板和印刷于PCB上的MIPI信號線路，所述PCB為多層板，每四層為一個走線單元，其中每個走線單元中頂層和底層為整片的地線參考層，中間層為走線層，以上下錯開插空的方式走線。

本實用新型與傳統技術相比，傳統技術在同層鋪設差分線，需要挖空第三層走線層來參考第一、四層的地線，本實用新型充分利用原本挖空的第三層，在第二層走線投影的間隙上鋪設第三層走線，實現最大的PCB空間利用率減小MIPI走線的PCB板面積。

附圖說明

圖1是本實用新型的MIPI走線剖視圖。

圖中：1-地線，2-第一組MIPI走線，3-第二組MIPI走線。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細描述。應當指出，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如附圖1所示，一種MIPI信號走線結構，包括PCB板和印刷于PCB上的MIPI信號線路，所述PCB為多層板，每四層為一個走線單元，其中每個走線單元中頂層和底層為整片的地線參考層，中間層為走線層，以上下錯開插空的方式走線；充分利用原本挖空的第三層，在第二層走線投影的間隙上鋪設第三層走線，減少了走線面積，提高了PCB板的利用率。