[實用新型]抗金屬邊框手機的天線結構有效

申請號：	201220570069.4	申請日：	2012-11-01
公開（公告）號：	CN202977704U	公開（公告）日：	2013-06-05
發明（設計）人：	董超;周波;湯嘉倫	申請（專利權）人：	耀登科技股份有限公司
主分類號：	H01Q1/24	分類號：	H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q13/10
代理公司：	北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270	代理人：	武晨燕;張穎玲
地址：	中國臺灣桃園縣***	國省代碼：	中國臺灣;71
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	金屬邊框手機天線結構
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【說明書】：

技術領域

本實用新型有關一種天線，尤指一種抗金屬邊框手機的天線結構。

背景技術

金屬邊框使得手機變得堅固耐用同時充滿時尚感，因此許多的手機制造商都采用金屬邊框來裝飾及美化手機的外觀。但是，金屬邊框對手機的輻射性能影響很大，傳統手機天線設計較難滿足特性需求，所以具有金屬邊框的手機成為手機制造商遇到的難題。

目前具有金屬邊框的手機為了避免天線受金屬邊框的影響，將天線所在區域的金屬邊框去除或縮小金屬邊框的高度及寬度使天線位于該金屬邊框外側，或將天線區域這部分的金屬邊框改為塑料材料，或者將金屬邊框分成多個部分，使分段的部分金屬邊框作為天線的一部分來設計；另外，還有采用微帶線饋電的平面縫隙天線來進行設計，如專利申請號CN201120421743.8所示。

上述技術產生了以下缺點：

1、采用傳統天線技術改變天線環境，為了滿足天線特性要求而破壞了金屬邊框的連續性，影響手機整體視覺美感，同時天線設計環境和空間比常用天線設計環境更大；

2、將金屬邊框開縫斷開金屬邊框作為天線一部分，金屬邊框上有縫，當手或其他導體握住縫隙時，天線性能急劇惡化，造成天線收發不良；

3、采用微帶線饋電的平面縫隙天線來進行設計，雖然此設計有應用于閉合式的金屬邊框手機上，但是平面縫隙需在電路板上進行開縫，占有大量電路板空間，實際手機環境較難應用。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的主要目的在于解決上述傳統缺點，本實用新型提供一種抗金屬邊框手機的天線結構，在不破壞金屬邊框的連續性，不影響手機整體視覺美感的前提下，使天線設計環境和空間與普通設計環境保持一致，同時金屬邊框無縫隙，在手或其它導體握住金屬邊框時，不會產生天線性能急劇惡化的現象，另外較容易在實際手機環境實現，且天線空間要求與傳統天線要求一致，無需額外的空間。

為達到上述目的，本實用新型提供一種抗金屬邊框手機的天線結構，該天線結構包括：承載體，其上具有頂邊、底邊及連接該頂邊及該底邊的右邊及左邊；電路板，用以組裝在所述承載體上；金屬耦合片，與所述電路板電性連接，并位于所述承載體的所述底邊上；第一接地部，組接于所述承載體的所述左邊，并與所述電路板電性連接；第二接地部，組接于所述承載體的所述左邊，并位于所述第一接地部下方與所述電路板電性連接；金屬邊框，用以組裝于所述承載體上，并位于所述頂邊、所述底邊、所述右邊及所述左邊，與所述第一接地部及所述第二接地部電性連接，所述金屬邊框與所述右邊之間形成第一縫隙，所述金屬邊框與所述左邊下方至所述底邊之間形成第二縫隙；其中，所述金屬耦合片與所述第一接地部及所述第一縫隙形成第一通信路徑；所述金屬耦合片與所述第二接地部及所述第二縫隙形成第二通信路徑。

進一步地，所述電路板上具有信號處理電路及控制電路，以處理各種信號及控制電路動作。

進一步地，所述金屬耦合片上具有弧狀的耦合部及與該耦合部連接的信號饋入部。

進一步地，所述耦合部與所述信號饋入部形成T型的金屬耦合片。

進一步地，所述耦合部的斷面呈L形，其上具有長段、短段及與該長段及該短段一側連接的延伸段。

進一步地，所述長段及所述信號饋入部形成長臂，長度可運用于全球移動通信系統(GSM)上。

進一步地，所述短段及所述信號饋入部形成短臂，長度可運用于寬帶多重分碼存取系統(WCDMA2100)上。

進一步地，所述金屬邊框與所述承載體組接后，所述金屬邊框與所述金屬耦合片的所述耦合部保持有距離，以調整所述金屬耦合片與所述金屬邊框的耦合距離來改變天線的阻抗。

進一步地，所述耦合部的側邊垂直折疊的延伸段以增加與所述金屬邊框耦合來提升低頻頻寬。

進一步地，在所述長段等于0或所述短段等于零0時，所述金屬耦合片為L型。

進一步地，所述第一接地部及所述第二接地部為塊狀或片狀的金屬物。

進一步地，所述第一縫隙寬度約2～3mm。

進一步地，所述第二縫隙寬度約2～3mm。