[實用新型]一種石英晶體諧振器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220566044.7
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN203071891U
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設計）人: 劉青彥;梁羽杉;楊清明;黃建友
• 申請（專利權）人: 成都晶寶時頻技術股份有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H3/02
• 代理公司: 成都高遠知識產權代理事務所(普通合伙) 51222
• 代理人: 李高峽

技術領域

本實用新型涉及電子元器件領域，尤其涉及一種石英晶體諧振器。?

背景技術

近年來，SMT技術發(fā)生了巨大變化，如生產標準的改變、新型焊膏的使用、不同基材的出現(xiàn)以及元件本身材料和設計的革新，都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求采用更先進的熱傳遞方式和控制方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現(xiàn)對波峰焊的全面代替。隨著終端電子產品的小型化、超薄化進程的不斷加快，各種電子元件也在向小型化、貼片式方向發(fā)展。目前各整機用戶對晶體元件的需求在由DIP插件型向SMD型過度，但由于表面貼裝式產品存在生產設備、檢測設備昂貴，材料成本高，生產周期長的因素導致貼片型產品價格高，對于安裝空間足夠的電子產品的終端用戶就存在困惑：如果全部采用SMD貼片型產品，勢必增加材料采購成本；但如果部分采用SMD貼片式，另一部分采用DIP插件型的又會在生產工藝上分別進行波峰焊和回流焊兩道工序，特別對雙面印制板增加很大的難度。出于成本控制的考慮，在電子產品空間不受限制的情況下，PCB板上通常同時有SMD貼片型和DIP插件型的電子元件，在生產工藝上既需要回流焊焊接，?又需要波峰焊焊接才能完成整個電路板上電子元件的連接，需要兩道焊接工序完成，如果全部采用貼片元件的話，會增加材料成本。?

實用新型內容

本實用新型旨在提供一種石英晶體諧振器，用于解決上述問題，實現(xiàn)插件型石英晶體諧振器的回流焊焊接，減低電子產品的生產成本。?

為達到上述目的，本實用新型是采用以下技術方案實現(xiàn)的：?

本實用新型公開的石英晶體諧振器，包括諧振器本體、與諧振器本體連接的引線，所述諧振器本體包括石英晶片、鍍膜電極、基座、外殼；所述引線包括連接在一起的寬引線部、窄引線部，所述寬引線部的橫向寬邊尺寸大于窄引線部的橫向尺寸，所述寬引線部位于靠近諧振器本體的位置。?

優(yōu)選的，所述寬引線部的橫向寬邊尺寸為1.0mm及以下。?

優(yōu)選的，所述寬引線部的高度為1.2mm及以下。?

優(yōu)選的，所述寬引線部為扁平狀，其寬邊可以任意角度方向形成。?

本實用新型由于有寬引線部的支撐，在焊接時元件底板不會與PCB板及錫膏接觸，這樣就可以同其它貼片元件一起通過回流焊的方式焊接，減少了波峰焊工藝，同時采購成本比貼片元件低，避免焊點橋接或短路現(xiàn)象，完全可以取代普通貼片型產品，并完全由回流焊方式取代波峰焊，這一實用新型的成功將促進電子行業(yè)的發(fā)展，具有重大的意義。?

本實用新型可以解決同一PCB板上同時具有SMD和DIP兩種類型?電子元件的焊接問題，可完全由回流焊代替波峰焊，由于減少了波峰焊焊接工序，降低了生產成本，具有較好的經濟效益。?

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。?

圖中：1-諧振器本體、2-引線、3-寬引線部、4-窄引線部。?

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖，對本實用新型進行進一步詳細說明。?

如圖1所示，本實用新型公開的石英晶體諧振器，包括諧振器本體1、與諧振器本體1連接的引線2，諧振器本體1包括石英晶片、鍍膜電極、基座、外殼；引線2包括連接在一起的寬引線部3、窄引線部4，寬引線部3的橫向寬邊尺寸大于窄引線部4的橫向尺寸，寬引線部3位于靠近諧振器本體1的位置。?

優(yōu)選的，寬引線部3的橫向寬邊尺寸為1.0mm及以下。?

優(yōu)選的，寬引線部3的高度為1.2mm及以下。?

優(yōu)選的，寬引線部3為扁平狀，其寬邊可以任意角度方向形成。?

當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員可根據(jù)本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。?