[實用新型]小型化石英晶體諧振器鍍膜電極

有效

• 申請號: 201220564105.6
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN202978855U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 劉青彥;梁羽杉;楊清明;黃建友
• 申請（專利權）人: 成都晶寶時頻技術股份有限公司
• 主分類號: H03H9/125
• 分類號: H03H9/125
• 代理公司: 成都高遠知識產權代理事務所(普通合伙) 51222
• 代理人: 李高峽

技術領域

本實用新型涉及電子元器件領域，尤其涉及一種石英晶體諧振器鍍膜電極。

背景技術

石英晶體諧振器以其良好的頻率特性廣泛應用到各類電子產品之中，同時各類設備終端設備的輕、薄的趨勢也對石英晶體諧振器本身的小型化提出了要求，現有技術采用SMD型的石英晶體諧振器，由于材料、以及加工設備普遍價格較高的原因，在成本方面競爭力不足；而現有小型化電極無法與小型化的引線型基座有效裝配和連接。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型旨在提供一種小型化石英晶體諧振器鍍膜電極，用于滿足插件型石英晶體諧振器的小型化要求。

為達到上述目的，本實用新型是采用以下技術方案實現的：

一種小型化石英晶體諧振器鍍膜電極，包括分別附著在石英晶體晶片底面和頂面的下電極、上電極；所述下電極、上電極分別位于晶片的左、右兩端并且具有相同的結構，所述上電極包括位于晶片中間區域的主電極區、位于晶片邊緣的付電極區、連接主電極區和付電極區的連接區，所述連接區的寬度小于主電極區、付電極區的寬度；付電極區用于連接石英晶體諧振器的插接引線。

優選的，所述上電極的長度不大于3mm、寬度不大于2mm。

進一步的，所述上電極包括從晶片依次向外的內輔助鍍層、鍍銀層,所述內輔助鍍層可以是鍍絡層，也可以是鍍鎳層；所述內輔助鍍層可增加鍍膜電極和石英晶體晶片的附著力。

進一步的，所述上電極包括從晶片依次向外的內輔助鍍層、鍍銀層、外輔助鍍層，所述內輔助鍍層、外輔助鍍層可以是鍍絡層，也可以是鍍鎳層，或者是二者的組合；所述外輔助鍍層可防止鍍膜電極氧化。

優選的，所述主電極區、付電極區的形狀可以是矩形、矩形圓角、橢圓形、邊數大于4的多邊形中的任何一種或者是它們的組合。

本實用新型能解決傳統小型化電極結構無法與小型化的引線型基座有效裝配和連接的問題，滿足插件型石英晶體諧振器的小型化要求，相比于SMD型小型化石英晶體諧振器的生產，投入設備費用少、生產成本低，具有良好的經濟效益。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖2為本實用新型的剖面示意圖。

圖中：1-晶片、2-下電極、3-上電極、4-主電極區、5-付電極區、6-連接區、31-內輔助鍍層、32-鍍銀層、33-外輔助鍍層。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖，對本實用新型進行進一步詳細說明。

如圖1所示，本實用新型公開的小型化石英晶體諧振器鍍膜電極，包括分別附著在石英晶體晶片1底面和頂面的下電極2、上電極3；下電極2、上電極3分別位于晶片1的左、右兩端并且具有相同的結構，上電極3包括位于晶片1中間區域的主電極區4、位于晶片1邊緣的付電極區5、連接主電極區4和付電極區5的連接區6，連接區6的寬度小于主電極區4、付電極區5的寬度。

優選的，上電極3的長度不大于3mm、寬度不大于2mm。

如圖2所示，進一步的，上電極3包括從晶片1依次向外的內輔助鍍層31、鍍銀層32,內輔助鍍層31可以是鍍絡層，也可以是鍍鎳層。

進一步的，上電極3包括從晶片（1）依次向外的內輔助鍍層31、鍍銀層32、外輔助鍍層33，內輔助鍍層31、外輔助鍍層32可以是鍍絡層，也可以是鍍鎳層，或者是二者的組合。

優選的，主電極區4、付電極區5的形狀可以是矩形、矩形圓角、橢圓形、邊數大于4的多邊形中的任何一種或者是它們的組合。

當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。