[實用新型]一種降低制冷功耗的激光器有效
| 申請號: | 201220564019.5 | 申請日: | 2012-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN202949131U | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發明(設計)人: | 張玲艷 | 申請(專利權)人: | 青島海信寬帶多媒體技術有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/024 | 分類號: | H01S5/024 |
| 代理公司: | 北京市京大律師事務所 11321 | 代理人: | 黃啟行;方曉明 |
| 地址: | 266555 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 降低 制冷 功耗 激光器 | ||
技術領域
本實用新型涉及光纖通信領域的激光器,尤其涉及一種能夠降低制冷功耗的激光器。
背景技術
隨著通訊領域對激光器設備要求的增加,越來越多的激光器設備需要具有較穩定的輸出光功率和穩定的中心波長,為了滿足該性能要求,需要在激光器內部同時設置制冷器(TEC)和熱敏電阻對激光器的芯片溫度進行控制。圖1示出了現有激光器的結構示意圖。如圖1所示,激光器包括管殼101,管殼101內設有激光器芯片102、熱敏電阻103、探測器104及電容、電阻或電感等其他元器件105。其中,激光器芯片102、熱敏電阻103、探測器104及電容、電阻或電感等其他元器件105均貼裝于熱沉106上。熱沉106貼裝于制冷器107上。
對于激光器的制冷器107,將激光器芯片102產生的熱量稱為制冷器107的主動熱負載,而其他元器件產生的熱量稱為制冷器107的被動熱負載。現有激光器的結構中,由于主動熱負載和被動熱負載均貼裝在熱沉106上,因此需要熱沉106和制冷器107的尺寸都比較大,同時由于熱沉106上增加了被動熱負載,因此使熱沉106的溫度升高。為使激光器的溫度穩定,必須穩定熱沉106的溫度,因此需要給制冷器107輸入更大的工作電流,從而導致器件中制冷器107的功耗增大。且由于熱沉106的尺寸較大,制冷器107的尺寸也會相應增大,從而增加激光器設備的成本。
由上可知,有必要提供一種降低制冷器功耗、減小制冷器體積且能降低生產成本的激光器。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種降低制冷器功耗、減小制冷器體積且能降低生產成本的激光器。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的:一種降低制冷功耗的激光器,包括管殼,所述管殼內封裝有制冷器及制冷器的主動熱負載和被動熱負載,所述管殼內還設置有第一熱沉和第二熱沉,其中,
第一熱沉的上表面貼裝所述制冷器的主動熱負載,下表面貼裝于所述制冷器上,用于將所述制冷器的主動熱負載產生的熱量傳導到制冷器的制冷面;
第二熱沉上貼裝所述制冷器的被動熱負載并獨立于所述制冷器設置,用于所述制冷器的被動熱負載的散熱。
所述制冷器的主動熱負載包括激光器芯片、探測器芯片和熱敏電阻。
優選地,所述激光器芯片、探測器芯片在同一水平方向上設置,所述熱敏電阻貼裝于所述激光器芯片外圍。
所述制冷器的被動熱負載包括電容、電阻或電感等電子元器件。
所述管殼內設置有支撐桿,第二熱沉設置于所述支撐桿上。
優選地,第一熱沉的上表面與第二熱沉的上表面在同一水平面上。
所述制冷器為半導體制冷器。
第一熱沉的熱導率與第二熱沉的熱導率相同。
第二熱沉的熱導率小于第一熱沉的熱導率。
由以上技術方案可知,本實用新型將制冷器的主動熱負載和被動熱負載分離,分別設置于第一熱沉和第二熱沉上。由于只將貼裝主動熱負載的第一熱沉設置于制冷器上,因此制冷器只需對制動熱負載進行制冷降溫,因此大大降低了制冷器的功耗。同時由于將諸如電感,電阻,電容等電子元器件的被動熱負載由制冷器上分離出去,因此減小了制冷器上第一熱沉的尺寸,從而也減小了制冷器的體積,有利于降低整個激光器的制造成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,以下將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地,以下描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員而言,還可以根據這些附圖所示實施例得到其它的實施例及其附圖。
圖1示出了現有激光器內部結構示意圖;
圖2示出了本實用新型中激光器內部結構示意圖;
圖3示出了A-A向的結構示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下參照附圖并舉實施例,對本實用新型進一步詳細說明。顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型的示范性實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所得到的所有其它實施例,都屬于本實用新型所保護的范圍。
圖2示出了本實用新型中激光器的結構示意圖。如圖2所示,激光器包括金屬管殼201。管殼201內設置有激光器芯片202、探測器芯片203、第一熱沉204、熱敏電阻206和制冷器205。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于青島海信寬帶多媒體技術有限公司,未經青島海信寬帶多媒體技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220564019.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種異頻和異系統測量的方法及移動終端
- 下一篇:一種鋰電池的保護結構





