[實用新型]電連接器

有效

• 申請號: 201220556831.3
• 申請日: 2012-10-26
• 公開（公告）號: CN202888528U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 霍衛杰
• 申請（專利權）人: 上海莫仕連接器有限公司;莫列斯公司
• 主分類號: H01R13/6581
• 分類號: H01R13/6581;H01R13/516
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;郭曉東

技術領域

本實用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種具有改良的屏蔽殼體的電連接器。

背景技術

中國專利CN200720034033.3揭露了一種電連接器，包括設有收容電子組件的收容空間的絕緣本體、裝于絕緣本體中的導電端子，固持于絕緣本體上部的上殼體以及固持于絕緣本體下部的下殼體；其中，導電端子包括對接部、焊接部及固定部，該對接部伸入該收容空間，該焊接部水平地向外伸出，該固定部裝設在絕緣本體的端子槽道中；上殼體包括相對設置的第一壁部和相對設置的第二壁部，自第一壁部的頂端朝向收容空間彎折延伸第二彎折部，自第二彎折部的底端垂直向下延伸至少兩排安裝部，自絕緣本體的頂端對應開設有至少兩排安裝槽，上殼體和絕緣本體通過安裝部和安裝槽相固持；下殼體包括平板底部和由該平板底部端緣向上延伸出的四個側壁，該平板底部在與其中一側壁的交接處撕裂形成有固持片以對應固持于絕緣本體對應位置處的固持通槽內。現有的這種電連接器結構，導電端子的焊接部是暴露在該上殼體與下殼體共同構成的屏蔽空間之外，這會導致電連接器在進行高速傳輸數據時強烈的電磁信號會籍由導電端子的焊接部輻射出去，從而使得電連接器本身乃至裝設有該電連接器的電子設備難以滿足EMC（電磁兼容性）要求。可見，實有必要對電連接器的屏蔽殼體的結構進行改進。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于克服上述現有技術所存在的不足，而提出一種具有改良的屏蔽殼體的電連接器，其能夠遮蔽導電端子的焊接部。

本實用新型針對上述技術問題而提出一種電連接器，其用于電性連接一電子模組到一電路板，包括：一絕緣本體，該絕緣本體上設置有一收容腔以對應收容該電子模組；多個導電端子，固定于該絕緣本體上，各導電端子均具有向外伸出該絕緣本體的一焊接部和向內伸入該收容腔內的一對接部；以及裝設在該絕緣本體外周的一上屏蔽殼體和一下屏蔽殼體，該上屏蔽殼體包括圍合成一腔體的四個側壁，該下屏蔽殼體包括一底板；該上屏蔽殼體還包括至少一第一屏蔽結構，該第一屏蔽結構至少包括由該上屏蔽殼體在這些導電端子的焊接部的投影上方水平向外延伸出的一第一水平延伸部和從該第一水平延伸部的外緣向下豎直延伸出的一第一豎直延伸部；該下屏蔽殼體還包括從該底板向上延伸出的至少兩第二屏蔽結構，該兩第二屏蔽結構分別位于該第一屏蔽結構的兩端并且與該第一屏蔽結構圍合出一遮蔽空間，以遮蔽相應導電端子的焊接部。

該上屏蔽殼體的一側壁的頂緣先向外水平延伸出一第二水平延伸部，再由該第二水平延伸部的外緣向下豎直延伸出一第二豎直延伸部；該第二豎直延伸部的下緣再進一步延伸出所述的第一水平延伸部以及所述的第一豎直延伸部。

該絕緣本體包括一底板和由該底板向上延伸出的至少兩側壁；該第二豎直延伸部是緊貼在該絕緣本體的相應側壁的外表面上，該第二水平延伸部是貼接在該絕緣本體的相應側壁的頂端上方。

該上屏蔽殼體在相對的兩個側壁上均設有所述的第一屏蔽結構；該下屏蔽殼體的底板向上延伸出四個所述的第二屏蔽結構，兩所述第二屏蔽結構分別位于相應的第一屏蔽結構的兩端。

該絕緣本體包括一底板和由該底板向上延伸出的四側壁，該底板和四側壁圍合形成所述的收容腔；該上屏蔽殼體的四側壁包圍形成呈口字形的一中空腔體，其中該上屏蔽殼體的兩側壁位于該絕緣本體的兩側壁的外側，而該上屏蔽殼體的另外兩側壁位于該絕緣本體的兩側壁的內側，所述的第一屏蔽結構是由該上屏蔽殼體的位于該絕緣本體側壁的內側的相應側壁的頂緣彎折延伸出的。

該絕緣本體在側壁的頂部設有多個上卡槽，該絕緣本體在側壁的底部設有多個下卡槽；該上屏蔽殼體設有能夠對應插設至該上卡槽中的多個固定部以將該上屏蔽殼體固設在該絕緣本體外周，該下屏蔽殼體的底板上設有能夠對應插設至該下卡槽中的多個固定部以將該下屏蔽殼體固設在該絕緣本體外周。

該上屏蔽殼體的一側壁上向外拱起形成有一拱起部，該絕緣本體在對應該拱起部處設有一開口以形成與該收容腔連通的一定位腔以供該電子模組上的定位機構插入定位。

該第二屏蔽結構包括由該底板豎直向上延伸出的一豎直延伸部以及從該豎直延伸部的一側緣彎折延伸出的一側向延伸部，該側向延伸部對應遮蔽該第一屏蔽結構中第一水平延伸部和第一豎直延伸部的一端。

該第一屏蔽結構的第一豎直延伸部的底緣向下突設有多個接地腳。

該電連接器是部分沉入地裝設于所述的電路板上，這些導電端子的焊接部是水平地向外伸出于該絕緣本體并焊接到電路板上。