[實用新型]一種無引線封裝的金屬薄膜壓力傳感器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220553395.4 | 申請日: | 2012-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN202956242U | 公開(公告)日: | 2013-05-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 謝鋒;謝貴久;何迎輝;景濤;張琦 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團公司第四十八研究所 |
| 主分類號: | G01L9/04 | 分類號: | G01L9/04 |
| 代理公司: | 長沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 43113 | 代理人: | 馬強 |
| 地址: | 410111 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 引線 封裝 金屬 薄膜 壓力傳感器 | ||
1.一種無引線封裝的金屬薄膜壓力傳感器,其特征在于,所述無引線封裝的金屬薄膜壓力傳感器(1)包括金屬薄膜壓力傳感器芯片(2),玻璃密封罩(3),導(dǎo)電金屬引針(4)和導(dǎo)電金屬料(5);所述金屬薄膜壓力傳感器芯片(2)包括不銹鋼杯(21),設(shè)于不銹鋼杯(21)上的不銹鋼鏡面圓環(huán)(24);不銹鋼杯(21)表面不銹鋼鏡面圓環(huán)(24)以外的區(qū)域設(shè)有多層薄膜(22);所述多層薄膜(22)包括引線焊盤(23);所述玻璃密封罩(3)上設(shè)有與引線焊盤(23)對應(yīng)的通孔(31);玻璃密封罩(3)與不銹鋼杯(21)上的不銹鋼鏡面圓環(huán)(24)鍵合;所述通孔(31)中填充導(dǎo)電金屬料(5),導(dǎo)電金屬引針(4)插入充滿導(dǎo)電金屬料(5)的通孔(31)中。
2.如權(quán)利要求1所述的傳感器,其特征在于,所述不銹鋼鏡面圓環(huán)(24)外徑為15mm~22mm,內(nèi)徑為8mm~15mm。
3.如權(quán)利要求1所述的傳感器,其特征在于,所述通孔(31)為錐形。
4.如權(quán)利要求1所述的傳感器,其特征在于,所述玻璃密封罩(3)材料為LAZS系統(tǒng)微晶玻璃;所述導(dǎo)電金屬引針(4)材料為4J29鐵鎳鈷可伐合金;所述導(dǎo)電金屬料(5)為Au。
5.如權(quán)利要求1所述的傳感器,其特征在于,所述引線焊盤(23)材料為Au,厚度為0.2μm~0.5μm。
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