[實用新型]半導體塑封模具的獨立多缸、等壓、同步液壓注塑系統

有效

• 申請號: 201220551997.6
• 申請日: 2012-10-25
• 公開（公告）號: CN202878588U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 黃世強;李儒輝
• 申請（專利權）人: 成都中科精密模具有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/46;B29C45/58;B29C45/82;B29C45/26;H01L21/56
• 代理公司: 云南派特律師事務所 53110
• 代理人: 岳亞蘇

1.一種半導體塑封模具的獨立多缸、等壓、同步液壓注塑系統，用于對塑封模具內若干注塑頭在與該注塑頭一一對應且滑動配合的塑封料筒內的往復液壓驅動，其特征在于：所述注塑頭分別與一獨立油缸對應連接，且該全部獨立油缸同步驅動。

2.根據權利要求1所述的半導體塑封模具的獨立多缸、等壓、同步液壓注塑系統，其特征在于：所述全部獨立油缸通過齒輪同步分流器與液壓進油連接。

3.根據權利要求1所述的半導體塑封模具的獨立多缸、等壓、同步液壓注塑系統，其特征在于：所述全部獨立油缸通過流量制造閥、比例反饋控制閥、分流集流閥或柱塞式同步分流閥與液壓進油連接。

4.根據權利要求1至3任一所述的半導體塑封模具的獨立多缸、等壓、同步液壓注塑系統，其特征在于：所述塑封料筒為2～16個，其對應的獨立油缸為2～16個。

5.根據權利要求1至3任一所述的半導體塑封模具的獨立多缸、等壓、同步液壓注塑系統，其特征在于：在所述全部獨立油缸的進油管路上均設有限壓裝置。

6.根據權利要求5所述的半導體塑封模具的獨立多缸、等壓、同步液壓注塑系統，其特征在于：所述限壓裝置設置在齒輪同步分流器上。

7.根據權利要求6所述的半導體塑封模具的獨立多缸、等壓、同步液壓注塑系統，其特征在于：所述限壓裝置為一單向閥，該單向閥的末端壓力為5bar可調。

8.根據權利要求2所述的半導體塑封模具的獨立多缸、等壓、同步液壓注塑系統，其特征在于：所述齒輪同步分流器為可組合式齒輪同步分流器。

9.根據權利要求1所述的半導體塑封模具的獨立多缸、等壓、同步液壓注塑系統，其特征在于：所述塑封模具包括設于所述若干塑封料筒兩側的單一芯片模部，且每個塑封料筒均對應設有注射口。

10.根據權利要求2所述的半導體塑封模具的獨立多缸、等壓、同步液壓注塑系統，其特征在于：所述塑封模具包括相互構成半導體型腔的上模、下模，所述塑封料筒穿設于下模上且與半導體環氧塑封料壓縮部相對應，在所述塑封料筒下方設置底板，所述獨立油缸可拆卸設于底板上；所述齒輪同步分流器設于所述底板上或獨立油缸的缸壁上。