[實用新型]發光二極管封裝模塊

有效

• 申請號: 201220551355.6
• 申請日: 2012-10-25
• 公開（公告）號: CN203071062U
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 甘明吉;蔡百揚;宋健民;黃世耀;陳朝富
• 申請（專利權）人: 錸鉆科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 湯保平

1.一種發光二極管封裝模塊，其特征在于，包括：?

一電路載板；?

多個發光二極管芯片，其設置于該電路載板上；以及?

多個封裝樹脂，其設置于所述發光二極管芯片上，?

其中，每一發光二極管芯片通過每一封裝樹脂以各自獨立封裝于該電路載板上。?

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其中，該電路載板包含一絕緣層、以及一電路基板。?

3.如權利要求2所述的發光二極管封裝模塊，其中，該電路基板為一金屬板、一陶瓷板或一硅基板。?

4.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其中，所述發光二極管芯片以一導線相互連接，且該導線埋設于該電路載板中。?

5.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其中，所述發光二極管芯片具有發射波長介于200納米至800納米的光線。?

6.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其中，所述發光二極管芯片發射的光線為相同或不同的波長范圍。?

7.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其中，所述發光二極管芯片排列為一環形圖案。?

8.如權利要求7所述的發光二極管封裝模塊，其中，該環形圖案為單層同心環或多層同心環。?

9.如權利要求7所述的發光二極管封裝模塊，其中，該環形圖案包括3個至20個發光二極管芯片所排列組成。?

10.如權利要求7所述的發光二極管封裝模塊，其中，該環形圖案為6個發光二極管芯片所組成，且其排列為兩層同心環。?

11.如權利要求7所述的發光二極管封裝模塊，其中，該環形圖案為8個發光二極管芯片所組成，且其排列為兩層同心環。?

12.如權利要求7所述的發光二極管封裝模塊，其中，該環形圖案通過所述發光二極管芯片以相同或不同間距而排列組成。?

13.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其中，所述封裝樹脂為一熱固化樹脂或一光固化樹脂，或其組合。?

14.如權利要求13所述的發光二極管封裝模塊，其中，所述封裝樹脂為環氧樹脂、硅膠或丙烯酸樹脂。?

15.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其中，該發光二極管封裝模塊于光型角度150度時，其光亮強度為40％至60％。?

16.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其中，該發光二極管封裝模塊于光型角度180度時，其光亮強度為15％至25％。?