[實用新型]微型USB2．0連接器貼片式母座

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220549909.9
• 申請日: 2012-10-24
• 公開（公告）號: CN202855948U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何鐵軍
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市江涵電子有限公司
• 主分類號: H01R12/57
• 分類號: H01R12/57;H01R13/73;H01R13/46
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245
• 代理人: 李盛洪

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種連接器，更具體地說，是涉及一種可用于手機、MP3、U盾等電子產(chǎn)品上的微型USB2.0連接器貼片式母座。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品在人們?nèi)粘Ｉ钪械膽?yīng)用日益廣泛，尤其是手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機等消費類電子產(chǎn)品已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的物品，各種電子產(chǎn)品之間的連接越來越頻繁，而USB接口技術(shù)以其接線簡單、傳輸穩(wěn)定、傳輸速度快等優(yōu)點被越來越多的廣泛應(yīng)用在消費類電子產(chǎn)品中，因此電子產(chǎn)品之間通過USB連接器來實現(xiàn)連接是一種很常見的連接方式，由于USB連接器在電子領(lǐng)域被如此廣泛的應(yīng)用，用戶對其質(zhì)量的要求也越來越高，現(xiàn)有的USB連接器通常在殼體上設(shè)置焊接腳，通過焊接腳將連接器與電子產(chǎn)品的PCB板焊接在一起，但焊接精度不高，連接不可靠，焊接難度大，使用壽命短，并且連接器占用PCB板空間大，增加材料成本。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，提供一種能節(jié)省空間，并與PCB板焊接牢固、可靠，不容易脫落的微型USB2.0連接器貼片式母座。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的技術(shù)方案如下：提供一種微型USB2.0連接器貼片式母座，包括膠芯，注塑成型在膠芯內(nèi)的端子組，所述膠芯上套設(shè)有殼體，所述殼體后端的兩側(cè)各設(shè)有一個向外彎折的第一焊腳。

所述殼體中部的兩側(cè)各設(shè)有向外彎折的第二焊腳。

所述第一焊腳和第二焊腳為魚叉型，該第一焊腳和第二焊腳低于殼體的上表面。

本實用新型所述的微型USB2.0連接器貼片式母座的有益效果是：通過在殼體后端的兩側(cè)上各設(shè)有一個向外彎折的第一焊腳，該第一焊腳先由殼體上蓋向外側(cè)壁彎折并橫向延伸而成，焊接時，可將母座沉入PCB板上相適應(yīng)的安裝槽內(nèi)，使第一焊腳與PCB板相貼合，再將第一焊腳與PCB板進行焊接，焊接方便，且能有效的減少母座占用空間，具有節(jié)省空間，減少耗材，節(jié)約成本的優(yōu)點，此外，所述殼體中部的兩側(cè)還各設(shè)有向外彎折的第二焊腳，進一步增加母座與PCB板連接的可靠性，有效的延長母座的使用壽命。通過所述第一焊腳和第二焊腳為魚叉型，焊接時，魚叉內(nèi)同時進行焊接，能增大焊腳與PCB板的焊接面積，從而增加了焊接的強度，使得母座與PCB板焊接牢固、可靠，不容易脫落。

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型所述的一種微型USB2.0連接器貼片式母座作進一步說明。

附圖說明

圖1是本實用新型所述的微型USB2.0連接器貼片式母座的立體圖之一；

圖2是本實用新型所述的微型USB2.0連接器貼片式母座的立體圖之二；

圖3是圖1的分解結(jié)構(gòu)圖；

圖4是圖2的分解結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

以下是本實用新型所述微型USB2.0連接器貼片式母座的最佳實例，并不因此限定本實用新型的保護范圍。

如圖1、圖2、圖3、圖4所示，提供一種微型USB2.0連接器貼片式母座，包括膠芯2，注塑成型（insert?Molding）在膠芯2內(nèi)的端子組3，所述膠芯2上套設(shè)有殼體1，所述殼體1后端的兩側(cè)各設(shè)有一個向外彎折的第一焊腳4，使母座與PCB板焊接方便。

所述殼體1中部的兩側(cè)各設(shè)有一個向外彎折的第二焊腳5，進一步加強母座與PCB板的焊接強度。

所述第一焊腳4及第二焊腳5為魚叉型，該第一焊腳4和第二焊腳5低于殼體1的上表面，因此可在PCB板上開設(shè)與母座相適應(yīng)的安裝槽，焊接時，將母座沉入安裝槽內(nèi)，并使第一焊腳4和第二焊腳5與PCB板相貼合，然后將該魚叉型的第一焊腳4和第二焊腳5與PCB板進行焊接，焊接方便，且能有效的減少母座占用的空間，母座與PCB板焊接強度高，焊接牢固、可靠，不容易脫落。

所述殼體1后端的下表面設(shè)有第一卡板6、第二卡板7，所述膠芯2的背面設(shè)有與第一卡板6相卡合的第一凹槽8以及與第二卡板7相卡合的第二凹槽9。該第一卡板6、第二卡板7對膠芯2起限位作用，能有效的防止對接公頭插入母座時，過度用力導(dǎo)致膠芯2被推出，能有效的延長母座的使用壽命。

所述殼體1的上表面前端的兩側(cè)分別開設(shè)有開口10，與母座相適應(yīng)的公頭上設(shè)有與該開口10相對應(yīng)的彈片鎖扣，開口10與公頭上相適應(yīng)的鎖扣相扣合使公頭與母座相連接。

所述殼體1為一體式?jīng)_壓成型，減少殼體1的制作工序，并使得殼體1各部件之間連接強度大。

上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。