[實(shí)用新型]高溫輥壓機(jī)及用于其上的保護(hù)膜

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220548708.7
• 申請(qǐng)日: 2012-10-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202911256U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧沛涵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B32B37/06
• 分類號(hào): B32B37/06;B32B37/10;B32B15/08
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及高溫輥壓技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種對(duì)熱塑性聚酰亞胺薄膜與銅箔進(jìn)行高溫輥壓亞胺化的高溫輥壓機(jī)及用于該高溫輥壓機(jī)上的保護(hù)膜。

背景技術(shù)

撓性印制電路板已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用于筆記本電腦、移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字處理及數(shù)字相機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品中，由于電子行業(yè)技術(shù)要求不斷提高，消費(fèi)性電子產(chǎn)品正快速走向輕薄短小化，因此要求相應(yīng)的撓性覆銅板更輕更薄并具有高耐熱性和高可靠性。其中，二層法撓性覆銅板由于采用力學(xué)性能、電性能及耐熱性均十分優(yōu)良的聚酰亞胺樹(shù)脂而在近年獲得了快速的發(fā)展。

現(xiàn)行二層法雙面撓性覆銅板所使用的聚酰亞胺樹(shù)脂分為熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂（PI膜）和熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂（TPI膜）兩種，而現(xiàn)行商品化的二層法雙面撓性覆銅板的主流結(jié)構(gòu)有兩種：Cu/TPI膜/PI膜/TPI膜/Cu和Cu/PI膜/TPI膜/PI膜/Cu。不管上述哪種結(jié)構(gòu)的二層法雙面撓性覆銅板，最后的加工工序都是需要在高溫輥壓設(shè)備上進(jìn)行高溫輥壓亞胺化貼合；由于高溫輥壓溫度基本都在300°C以上，故銅箔直接接觸高溫壓輥后會(huì)氧化；因此在高溫輥壓?jiǎn)卧枰獙?duì)銅箔進(jìn)行保護(hù)。

目前高溫輥壓設(shè)備上使用的保護(hù)方式有兩種：一種為氮?dú)獗Ｗo(hù)高溫輥壓機(jī)，即在高溫輥壓?jiǎn)卧O(shè)置一個(gè)腔體，通入氮?dú)膺M(jìn)行保護(hù)；這種方式目前還不是很成熟，且由于需要不斷的循環(huán)通氮?dú)猓茉蠢速M(fèi)較大而不被廣泛應(yīng)用。另一種是使用保護(hù)PI膜（125μm熱固性聚酰亞胺薄膜）覆蓋在銅箔上進(jìn)行壓合；由于保護(hù)PI膜可以重復(fù)利用，因此可以大大降低成本而被業(yè)界廣泛使用。但這種方式中，由于保護(hù)PI膜比較厚，廠商目前只提供每卷600米的極限長(zhǎng)度，而銅箔與TPI膜都是1000米以上一卷，因此受保護(hù)PI膜長(zhǎng)度的限制而不能連續(xù)生產(chǎn)，生產(chǎn)效率低；且更換保護(hù)PI膜后，輥壓機(jī)每次開(kāi)機(jī)輥壓都必須調(diào)節(jié)，容易造成產(chǎn)品合格率低下。另外，由于保護(hù)PI膜較重，更換保護(hù)PI膜需要較長(zhǎng)時(shí)間，更換過(guò)程中高溫壓輥必須保持高溫狀態(tài)，從而造成較大能耗。再者，目前保護(hù)PI膜的使用頻次大概是100次，保護(hù)PI膜的儲(chǔ)存條件必須是恒溫恒濕的環(huán)境，其在使用過(guò)程中的維護(hù)也是一件繁重艱巨的任務(wù)。綜上，高溫輥壓機(jī)的使用受保護(hù)PI膜的限制是其一大缺缺陷。

因此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)的保護(hù)PI膜及高溫輥壓機(jī)以解決現(xiàn)有技術(shù)的不足。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)的高溫輥壓機(jī)。

本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種適用于高溫輥壓機(jī)且可實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)的保護(hù)膜。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：提供一種高溫輥壓機(jī)，適用于對(duì)熱塑性聚酰亞胺薄膜與銅箔進(jìn)行高溫輥壓，其包括放卷機(jī)構(gòu)、高溫輥壓機(jī)構(gòu)、上保護(hù)膜導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、下保護(hù)膜導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、剝離機(jī)構(gòu)及收卷機(jī)構(gòu)，所述放卷機(jī)構(gòu)、所述高溫輥壓機(jī)構(gòu)、所述剝離機(jī)構(gòu)及所述收卷機(jī)構(gòu)依次排列，所述上保護(hù)膜導(dǎo)向機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述高溫輥壓機(jī)構(gòu)的上方，所述下保護(hù)膜導(dǎo)向機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述高溫輥壓機(jī)構(gòu)的下方，其中，所述高溫輥壓機(jī)構(gòu)具有一壓合通道，所述放卷機(jī)構(gòu)包括第一放卷軸、第二放卷軸及第三放卷軸，且第三放卷軸與所述壓合通道相對(duì)應(yīng)，所述第一放卷軸、第二放卷軸分別設(shè)置于所述第三放卷軸的上、下兩方，所述第一放卷軸、第二放卷軸上分別設(shè)置有銅箔，所述第三放卷軸上設(shè)置有熱塑性聚酰亞胺薄膜，且所述上保護(hù)膜導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、下保護(hù)膜導(dǎo)向機(jī)構(gòu)上分別套設(shè)有上保護(hù)膜、下保護(hù)膜，所述上保護(hù)膜、下保護(hù)膜、熱塑性聚酰亞胺薄膜及銅箔經(jīng)過(guò)所述壓合通道后被壓合并輸出，再經(jīng)所述剝離機(jī)構(gòu)將所述上保護(hù)膜、下保護(hù)膜剝離后由收卷機(jī)構(gòu)收卷。

較佳地，所述放卷機(jī)構(gòu)還包括第一導(dǎo)向張力輥、第二導(dǎo)向張力輥及第三導(dǎo)向張力輥，所述第三導(dǎo)向張力輥設(shè)置于所述第三放卷軸與所述高溫輥壓機(jī)構(gòu)之間，所述第一導(dǎo)向張力輥設(shè)置于所述第三導(dǎo)向張力輥的上方并與所述第一放卷軸相對(duì)應(yīng)，所述第二導(dǎo)向張力輥設(shè)置于所述第三導(dǎo)向張力輥的下方并與所述第二放卷軸相對(duì)應(yīng)，設(shè)置于所述第一放卷軸的銅箔經(jīng)所述第一導(dǎo)向張力輥進(jìn)入所述壓合通道，設(shè)置于所述第二放卷軸的銅箔經(jīng)所述第二導(dǎo)向張力輥進(jìn)入所述壓合通道，設(shè)置于所述第三放卷軸上的熱塑性聚酰亞胺薄膜經(jīng)所述第三導(dǎo)向張力輥進(jìn)入所述壓合通道，所述第一、第二、第三導(dǎo)向張力輥均具備張力控制輥?zhàn)饔茫謩e用于控制銅箔及熱塑性聚酰亞胺薄膜的張力。

較佳地，所述放卷機(jī)構(gòu)還包括橡膠擴(kuò)展輥，所述橡膠擴(kuò)展輥位于所述第三導(dǎo)向張力輥的上方，經(jīng)過(guò)所述第三導(dǎo)向張力輥的熱塑性聚酰亞胺薄膜經(jīng)過(guò)所述橡膠擴(kuò)展輥后進(jìn)入所述壓合通道，橡膠擴(kuò)展輥確保熱塑性聚酰亞胺薄膜平行地進(jìn)入壓合通道。