[實用新型]PCB電路板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220548433.7
• 申請日: 2012-10-24
• 公開（公告）號: CN202857147U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬洪偉;慕小龍
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山華揚電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 昆山四方專利事務(wù)所 32212
• 代理人: 盛建德

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種PCB電路板結(jié)構(gòu)，適用于各種形態(tài)過流保護裝置、溫度監(jiān)控儀、溫控開光、自動溫控保險設(shè)備等。

背景技術(shù)

21世紀(jì)人類進入了高度信息化社會,在信息產(chǎn)業(yè)中PCB是一個不可缺少的重要支柱。同時，電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學(xué)科行業(yè)--PCB是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。PCB產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻，因此，PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。

PCB產(chǎn)品在向高層次、高密度、信號高頻化發(fā)展，但目前的PCB電路板表面線路上的大量無源器件占據(jù)了PCB大量的表面積，同時需要大量的導(dǎo)線、導(dǎo)通孔和連接焊盤，浪費大量的PCB版面和空間、制作工藝繁瑣，且其抵抗機械振動沖擊、受潮、污染和腐蝕氣體等能力低，大大影響其機械和電氣性能。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種PCB電路板結(jié)構(gòu)，該PCB電路板把無源器件從PCB板面焊接集成到PCB內(nèi)層，埋嵌的無源器件受PCB保護，免受外界因素影響，提高元件工作穩(wěn)定性。

本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種PCB電路板結(jié)構(gòu)，包括PCB基板和無源器件，所述無源器件嵌設(shè)于所述PCB基板內(nèi)。

???作為本實用新型的進一步改進，在所述無源器件的上下表面分別設(shè)有一層絕緣保護膜。

作為本實用新型的進一步改進，所述PCB基板的表面設(shè)有線路，所述PCB基板上設(shè)有導(dǎo)通孔，該導(dǎo)通孔連通所述無源器件和所述PCB基板的表面線路。

作為本實用新型的進一步改進，所述無源器件為熱敏電阻。

本實用新型的有益效果是：可靠性高，由于把無源元件以內(nèi)埋嵌形式集成到PCB板內(nèi)．因而減少了大量用于無源元件連接(或焊接)的導(dǎo)通孔、導(dǎo)線和連接盤，減少了大量的焊接點的數(shù)量。同時，也由于沒有PCB板面連接無源元件的存在，固而在機械振動沖擊、受潮、污染、腐蝕氣體等將可以避免。所以明顯地提高機械和電氣方面的可靠性；有力地促進了PCB高密度化，由于把無源元件從PCB板面焊(連)接集成到PCB內(nèi)層，從而消除了大量為焊接這些無源元件所必須的導(dǎo)通孔、導(dǎo)線和連接盤，固此節(jié)省了大量的PCB板面或空間，導(dǎo)致縮小PCB尺寸或減少層數(shù)，增加了布線，通道有利，提高了PCB高密度化。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

結(jié)合附圖，作以下說明：

1——PCB基板???????????????2——無源器件

3——絕緣保護膜????????????4——線路

5——導(dǎo)通孔

具體實施方式

結(jié)合附圖，對本實用新型作詳細說明，但本實用新型的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本實用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋范圍之內(nèi)。

一種PCB電路板結(jié)構(gòu)，包括PCB基板1和無源器件2，所述無源器件嵌設(shè)于所述PCB基板內(nèi)。這樣，內(nèi)埋、內(nèi)嵌、內(nèi)藏、植入的無源器件如電容、電阻、電感等芯片受PCB保護，免受外界因素影響，提高元件工作穩(wěn)定性。

優(yōu)選的，在所述無源器件的上下表面分別設(shè)有一層絕緣保護膜3。

優(yōu)選的，所述PCB基板的表面設(shè)有線路4，所述PCB基板上設(shè)有導(dǎo)通孔5，該導(dǎo)通孔連通所述無源器件和所述PCB基板的表面線路。

優(yōu)選的，所述無源器件為熱敏電阻。

該技術(shù)應(yīng)用于電路過流過溫保護裝置時，具有正溫度系數(shù)的熱敏電阻元件埋嵌與PCB內(nèi)，串聯(lián)在電路中；當(dāng)電路正常工作時，熱敏電阻溫度與室溫相近、電阻很小，串聯(lián)在電路中不會阻礙電流通過；而當(dāng)電路因故障而出現(xiàn)過電流時，熱敏電阻由于發(fā)熱功率增加導(dǎo)致溫度上升，電阻瞬間會劇增，回路中的電流迅速減小到安全值。

該技術(shù)應(yīng)用于溫控開關(guān)時，具有非線性PTC效應(yīng)的熱敏電阻元件，在電流變化過程中阻值呈現(xiàn)非線性狹窄溫度范圍內(nèi)急劇增加幾個至十幾個數(shù)量級的現(xiàn)象；當(dāng)溫度變化到熱敏電阻元件臨界值時，阻值急劇變化切斷電流形成開路或者閉路。