[實用新型]數字傳聲片與屏蔽腔一體化結構

有效

• 申請號: 201220548250.5
• 申請日: 2012-10-24
• 公開（公告）號: CN202856978U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 馬洪偉;張廣志
• 申請（專利權）人: 昆山華揚電子有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本實用新型涉及一種數字傳聲片與屏蔽腔一體化結構，適用于各種類型的麥克風PCB產品，尤其是手機微型麥克風等語音質量要求高、便攜式、易碰、易摔的產品。

背景技術

21世紀人類進入了高速信息化社會,在信息產業中PCB是一個不可缺少的重要支柱。同時，電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學科行業--PCB是高端電子設備最關鍵技術。PCB產品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設備做出巨大貢獻。PCB行業在電子互連技術中占有重要地位。?

眾所周知，PCB產品的發展都在朝向埋嵌元器件、高層次、高密度、信號高頻化發展。對PCB的可靠性要求越來越高。傳統的麥克風做法為先分別做好傳聲片板與屏蔽腔板，然后將傳聲片板貼元器件后與屏蔽腔板通過導電膠連接在一起。該方法存在一些問題：兩個板件處的焊盤通過導電膠連接，連接面積偏小，在終端使用的過程中如果受到外部沖擊容易斷裂，影響終端的使用；兩個板件間靠導電膠傳輸語言信號，放膠的位置及多少都會對傳輸的語言信息產生影響。

發明內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種數字傳聲片與屏蔽腔一體化結構，能夠杜絕導電膠在重要元器件之間的傳輸，提高語音傳輸的質量，同時可提高板件的牢固性。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種數字傳聲片與屏蔽腔一體化結構，包括傳聲片板和屏蔽腔板，所述傳聲片板和屏蔽腔板為一體式結構。

作為本實用新型的進一步改進，貫穿所述傳聲片板和屏蔽腔板設有用于語言聲電電聲轉換傳輸的一體傳聲孔。

本實用新型的有益效果是：將麥克風中需要分別制作完成元器件貼裝的傳聲片與屏蔽腔，在PCB板制作時就將傳聲片與屏蔽腔制作到一體，杜絕了導電膠在重要元器件之間的傳輸，避免導電膠的信號衰減和電流不均帶來的問題，提高了語音傳輸質量；同時板件連接牢靠，不存在因為導電膠粘結不牢造成的開路問題，提高了產品的抗外力沖擊能力。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

結合附圖，作以下說明：

1——傳聲片板????????????????2——屏蔽腔板

3——一體傳聲孔

具體實施方式

結合附圖，對本實用新型作詳細說明，但本實用新型的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本實用新型申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋范圍之內。

一種數字傳聲片與屏蔽腔一體化結構，包括傳聲片板1和屏蔽腔板2，所述傳聲片板和屏蔽腔板為一體式結構，貫穿所述傳聲片板和屏蔽腔板設有用于語言聲電電聲轉換傳輸的一體傳聲孔3。該結構將麥克風中需要分別制作完成元器件貼裝的傳聲片與屏蔽腔，在PCB板制作時就將傳聲片與屏蔽腔制作到一體，杜絕了導電膠在重要元器件之間的傳輸，避免導電膠的信號衰減和電流不均帶來的問題，提高了語音傳輸質量；同時板件連接牢靠，不存在因為導電膠粘結不牢造成的開路問題，提高了產品的抗外力沖擊能力。