[實用新型]盲槽可貼裝元器件四層線路板半成品結構

有效

• 申請號: 201220548106.1
• 申請日: 2012-10-24
• 公開（公告）號: CN203040001U
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 徐正保
• 申請（專利權）人: 浙江萬正電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 寧波市鄞州金源通匯專利事務所(普通合伙) 33236
• 代理人: 唐迅

技術領域

本實用新型涉及一種線路板，特別是一種盲槽可貼裝元器件四層線路板半成品結構。

背景技術

現有的PCB線路板一般將電子元器件直接設置于線路板板面上，需要占用線路板上層的空間，隨著科技的發展，電子元器件越做越小，集成化程度和各種要求越來越高，僅僅線路板上層的空間已經無法滿足線路板布局設計的需要，無法滿足產品體積的需要，出現了直接利用線路板內層空間貼裝原件的線路板。這種設有盲槽可在線路板內層貼裝原件的線路板，在生產出過程中先對板材進行銑槽、鉆孔等處理，然后再將線路轉移到線路板上。在上述的生產過程中存在以下問題：1.盲槽深度控制不精確；2.板材之間粘結強度及穩定性差；3.印制后續線路時會對盲槽內圖形產生不良的影響。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決上述技術的不足而提供一種可精確控制盲槽深度，板材之間粘結穩定性好，同時減少后續印制線路對盲槽內圖形影響的盲槽可貼裝元器件四層線路板半成品結構。

為了達到上述目的，本實用新型所設計的槽可貼裝元件四層線路板半成品結構，它由四層電路板組成，其特征是所述的四層電路板由兩塊單層電路板，一塊雙層線路壓合而成，所述的一塊單層電路板上設有盲槽，所述的各層電路板通過低流動性粘結材料層粘合在一起，且在盲槽內設置藍膠保護內層線路的完整性。

本實用新型所得到的盲槽可貼裝元器件四層線路板半成品結構，創新的通過1+2+1的方式，組合式配置盲孔，使得盲孔的深度可精確的控制在1.0-1.1mm，達到較高的精度。另外通過特殊設置的結合層，保證黏結材料的膠不會流出塞住盲槽。第三，在盲槽內填充藍膠，對盲槽內的圖形進行保護，防止后續印制線路是對盲槽內圖形的影響。

附圖說明

圖1是本實用新型的主視圖。

具體實施方式

下面通過實施例結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

實施例1：

如圖1所示，本實施例描述的槽可貼裝四層線路板半成品結構，它由四層電路板組成，其特征是所述的四層電路板由兩塊單層電路板1一塊雙層電路板2壓合而成，所述的一塊單層層電路板1上設有盲槽3，所述的各層電路板通過低流動性粘結材料層4粘合在一起，且在盲槽3內設置藍膠5。