[實用新型]一種含有觸控IC背面鋼片接地的FPC

有效

• 申請號: 201220544082.2
• 申請日: 2012-10-23
• 公開（公告）號: CN202931662U
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 韋炳明;李金華;左友斌
• 申請（專利權）人: 廈門英諾爾電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 朱凌

1.一種含有觸控IC背面鋼片接地的FPC，包括FPC本體和觸控IC，該FPC本體具有導電線路層、膠層以及鋼片，該膠層位于該導電線路層與鋼片之間；其特征在于，該觸控IC與該導電線路層相連，該導電線路層與膠層在對應于觸控IC焊盤中間地線位置處都形成有貫通孔，該觸控IC與該鋼片之間通過焊錫層導電相連，該焊錫層位于該導電線路層與膠層的貫通孔中。

2.如權利要求1所述的一種含有觸控IC背面鋼片接地的FPC，其特征在于，該導電線路層與膠層之間還設置有絕緣膜層。

3.如權利要求1所述的一種含有觸控IC背面鋼片接地的FPC，其特征在于，該觸控IC選自Tango系列、Solomon系列、思立微GSL1688、Goodix?GT系列、Atmel系列、CYPRESS系列、SIS系列、Synaptics及Mstar系列中的一種。

4.如權利要求1所述的一種含有觸控IC背面鋼片接地的FPC，其特征在于，該導電線路層包括厚度為9－25um銅線導電線路以及在銅線導電線路層的表面電鍍或化學鍍1－8um的鎳層和0.03-0.12um金層。

5.如權利要求1所述的一種含有觸控IC背面鋼片接地的FPC，其特征在于，該膠層采用厚度為0.012mm至0.075mm的環氧改性丙烯酸樹脂。

6.如權利要求1所述的一種含有觸控IC背面鋼片接地的FPC，其特征在于，該鋼片上還電鍍有厚度2－5um的鎳層。