[實用新型]芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發光管及照明燈

有效

• 申請號: 201220542781.3
• 申請日: 2012-10-22
• 公開（公告）號: CN203023841U
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 葛世潮
• 申請（專利權）人: 浙江銳迪生光電有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V9/08;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京法思騰知識產權代理有限公司 11318
• 代理人: 楊小蓉;楊青

1.一種芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發光管，其包括：?

一個透光泡殼，所述透光泡殼為由透光殼體和帶排氣管的芯柱熔封在一起構成的真空密封透光泡殼；所述排氣管用于把透光泡殼先抽真空和再充入散熱保護氣體之后熔封；?

一個固定于所述透光泡殼之內的LED發光管芯；?

所述LED發光管芯包括：?

一個高導熱系數的透明陶瓷管；?

倒裝于所述透明陶瓷管外管壁上的至少一串相同發光色或不相同發光色的LED芯片；所述倒裝是指：所述至少一串相同發光色或不相同發光色的LED芯片的PN結面用透明膠直接粘貼在透明陶瓷管的外管壁上；所述LED芯片的電極經電極引出線引出透光泡殼外。?

2.按權利要求1所述的芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發光管，其特征在于，所述的至少一串LED芯片用透明膠直接粘貼在透明陶瓷管的外管壁上，所述至少一串相同發光色或不相同發光色的LED芯片由芯片電接線相互串聯或串并聯；所述至少一串相同發光色或不相同發光色的LED芯片的二端電極引出線由固定裝置固定在透明陶瓷管外管壁上。?

3.按權利要求1或2所述的芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發光管，其特征在于，所述至少一串相同發光色或不相同發光色的LED芯片為發藍光或/和紫外光的LED芯片，所述至少一串相同發光色或不相同發光色的LED芯片上涂覆有第一發光粉層；所述至少一串相同發光色或不相同發光色的LED芯片和透明陶瓷管外管壁還涂覆有第二發光粉層。?

4.按權利要求1所述的芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發光管，其特征在于，所述至少一串相同發光色或不相同發光色的LED芯片被用透明膠先固定在一個透明基板上，再在所述LED芯片和透明基板四周涂覆透明膠層和發光粉層，以構成一個LED發光條；所述LED發光條用透明膠倒裝在透明陶瓷管的外管壁上，即芯片PN結一面面向透明陶瓷管安裝在透明陶瓷管的外管壁上。?

5.按權利要求4所述的芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發光管，其特征在于，所述透明陶瓷管安裝LED發光條的地方有一凹槽，所述LED發光條裝在所述凹槽中。?

6.按權利要求1所述的芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發光管，其特征在于，所述至少一串相同發光色或不相同發光色的LED芯片的每個LED芯片有一個或多個LEDPN結。?

7.一種具有芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發光管的照明燈，其特征在于，其具有一個或多個所述LED發光管、LED驅動器、驅動器外殼和電連接器；所述驅動器的輸出經所述電極引出線與所述至少一串LED芯片連接，所述驅動器的輸入經連接線與電連接器連接；電連接器用于連接外電源點亮LED照明燈；所述驅動器外殼將所述LED芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光發光管、驅動器和電連接器相互連接構成一個LED照明燈。?

8.按權利要求7所述的具有芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發光管的照明燈，其特征在于，所述至少一串LED芯片相互串聯或串并聯，由外直流或交流電壓驅動，外電壓經驅動器輸出與所述至少一串LED芯片相匹配的電壓，所述至少一串LED芯片的總驅動電壓為外驅動直流電壓或交流電壓的峰值的20-200%。?

9.按權利要求7所述的具有芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發光管的照明燈，其特征在于，所述LED發光管芯用上端固定裝置和下端固定裝置固定在所述透光泡殼內；下端固定裝置和上端固定裝置為金屬絲或金屬片。?

10.按權利要求7所述的具有芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發光管的照明燈，其特征在于，所述透光泡殼形狀為柱型、A-型、G-型、R-型、BR-形、PAR-型、T-型或燭型燈泡形狀中的一種。?